SMT贴片加工的组装方式及其工艺流程主要取决于表面组装组件（SMA）的类型、使用的元器件种类和组装设备条件。大体上可将SMA分成单面混装、双面混装和全表面组装3种类型共6种组装方式。不同类型的SMA其组装方式有所不同，同一种类 型的SMA其组装方式也可以有所不同。SMC/SMD和iFHC同侧方式，SMC/SMD和THC同在.PCB的一侧。

SMT贴片的自动印刷机是什么。其实就是在PCB板上的一些金手指上自动上锡膏，沈阳SMT来料加工，是锡膏自动刷上去的，目的是贴片前需要把锡膏准确的涂覆在焊盘上，否则将导致焊接不良（空焊，立碑）。SMT贴片过程分  丝印 ——点胶——贴装——固化——回流焊接——清洗——检测——返修，SMT来料加工品牌，上锡膏其实是使用自动印刷机进行上锡膏的，SMT来料加工厂商，上锡膏需要有但是必需要有相应的钢网。

元器件焊锡工艺要求：①、FPC板面应无影响外观的锡膏与异物和斑痕，SMT来料加工价格，②、元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物，③、元器件下方锡点形成良好，无异常拉丝或拉尖，元器件外观工艺要求：①、板底、板面、铜箔、线路、通孔等，应无裂纹或切断，无因切割不良造成的短路现象 ②、FPC板平行于平面，板无凸起变形。③、FPC板应无漏V/V偏现象。

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