适用于8时及8时以下wafer；

配备wafer自动扩膜系统；

搭载双点胶模块灵活选配点胶阀种类,胶量控制；

更加高精度直线驱动贴装头，音圈电机实现力控；

共晶焊接可选配不同情性气体氛围；

通用式工件台适用于处理不同种类的基板；

高精度搜寻芯片平台，芯片自动角度校正系统；

采用真空漏晶检测和重新拾取功能;

可根据产品特性选配不同功能模块同时支持特殊需求定制。

设备搭载两组点胶模组，可满足两种胶水同时点胶。设备程序内置点胶和划胶图形模版，比如单点、点阵、圆形、星型等操作时可编辑模版尺寸来适应不同尺寸的器件。