直线位移传感器激光修刻加工节省人工成本-速镭激光科技










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速镭激光科技有限公司————激光调阻机

随着半导体技术、小型电子元器件及印制板组装技术的进步,电子技术在近年来取得了飞速发展。然而,过多的连线、焊点和接插件严重地阻碍了生产率和可靠性的进一步提高。此外,工作频率和工作速度的提高进一步缩短信号在系统内部的传输延迟时间。所以这些都要求从根本上改革电子系统的结构和组装工艺。





速镭激光科技有限公司————激光调阻机

从上世纪六十年代,厚膜混合集成电路就以其元件参数范围广、精度和稳定度高、电路设计灵活性大、研制生产周期短、适合于多种小批量生产等特点,与半导体集成电路相互补充、相互渗透,业已成为集成电路的一个重要组成部分,广泛应用于电控设备系统中,对电子设备的微型化起到了重要的推动作用。



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速镭激光科技有限公司————激光调阻机

在厚膜混合集成电路中,基片起着承载厚膜元件、互连、外贴元件和以及包封等作用,在大功率电路中,基片还有散热的作用。厚膜电路对基片的要求包括:平整度、光洁度高;有良好的电气性能;高的导热系数;有与其它材料相匹配的热膨胀系数;有良好的机械性能;高稳定度;良好的加工性能;价格便宜。通常厚膜电路选择 96% 的氧化铝陶瓷基片,如果需要散热条件更好的基片则可选择氧化铍基片。


速镭激光科技有限公司————激光调阻机

厚膜导体是厚膜混合集成电路中的一个重要组成部分,在电路中起有源器件的互连线、多层布线、电容器电极、外贴元器件的引线焊区、电阻器端头材料、低阻值电阻器、厚膜微带等作用。导体浆料中,通常的厚膜混合集成电路使用的是钯银材料,在部分电路和高精度电路中使用的是金浆料,在部分要求不高的电路中使用的是银浆料。


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本公司长期承接大量电源、电子元器件、传感器、厚膜和薄膜电路的电阻激光代加工!!!



速激光科技有限公司————激光调阻代加工

激光调阻原理就是利用极细的激光束在厚、薄膜电阻上刻划,形成电阻体气化蒸发,从而实现厚、薄膜电路的减薄、切除。计算机控制激光束按一定的工艺路径(几何形状)减薄、切除电阻体,从而改变电阻的阻值;同时通过实时测量电路实时监视厚、薄膜电阻阻值的变化,厚、薄膜电阻的阻值不断接近目标阻值,直至达到目标阻值,实现激光精密调阻。





速激光科技有限公司————激光调阻机优点



1、调阻精度高。

2、调阻速度快速。

3、非接触式加工,无损伤



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