焊带助焊剂涂涂覆装置-嘉泓机械(在线咨询)-助焊剂
助焊剂连续涂覆


型号:JH-TB-100型助焊剂连续涂布机

名称:助焊剂连续涂布机

用途:主要用于预成型焊片助焊剂的涂覆,光伏焊带的助焊剂涂覆等

特点:该设备对成卷的焊带进行连续涂布方式,经烘干后进行收卷,助焊剂,克服了目前国内对单片焊片涂覆效率低的问题。该机具有设计合理,工作平稳,操作简单,收卷整齐等特点

适用材料:预成型焊带,焊带助焊剂涂布,光伏焊带等

适应材料宽度:100mm

适应材料厚度:0.05mm~0.3 mm

涂布方式:多辊辊涂

开卷直径:∮120mm

开卷卷芯:∮76mm

收卷直径:∮120mm

收卷卷芯:∮76mm

机列线速度:0.3~12m/min

装机容量: 20KW


种重要的钎焊应用

(1)青铜焊

气体焊剂是用于低烟雾青铜合金焊接的一种主要焊剂。镍或锰型低烟雾青烟或镍银合金的效果也很好。由于省掉了药皮焊条和醮光焊条的粉末焊剂,大量节省了填充金属的用量和焊后的清理工作。

焊接时,焊带助焊剂涂涂覆装置,焊炬应当向焊件方向倾斜45度角,并且不断移动以防止过热。基体金属和合金应当同时达到适当的温度,在整个焊接过程中,青铜合金应当保持在或接近钎焊温度。适当的温度控制可防止锌从合金中蒸发,并且保证合金均匀流动,避免气孔和不均匀的金属积存。

基体金属由于预热不充分而温度过低可使填充青铜合金呈球状。同样,焊带助焊剂涂布设备,焊接区冷却后粘附着锈色或黑色积存物则表明基体金属过热。

当供热不正确时,焊接区附近会粘附一层白色的氯化锌薄膜,不要与过助熔作用混肴。工件刚刚冷却后如在焊接区出现白色粉状积存物,则表明出现过助熔作用。这些残留物能够容易地用热水洗掉或在喷漆或电镀前用钢丝刷子刷掉,或调节焊剂调节阀清除。

(2)铸铁钎焊

很少在铸铁件上进行焊接。铸铁钎焊通常用于维护和修理,每项工作均是一个新工作,有其自身特殊的问题。除了青铜焊的正常工序外,在铸铁钎焊使用气体焊剂时,应遵循下列建议:
















助焊剂


型号:JH-TB-100型助焊剂连续涂布机

名称:助焊剂连续涂布机

用途:主要用于预成型焊片助焊剂的涂覆,光伏焊带的助焊剂涂覆等

特点:该设备对成卷的焊带进行连续涂布方式,经烘干后进行收卷,克服了目前国内对单片焊片涂覆效率低的问题。该机具有设计合理,工作平稳,操作简单,收卷整齐等特点

适用材料:预成型焊带,光伏焊带等

适应材料宽度:100mm

适应材料厚度:0.05mm~0.3 mm

涂布方式:多辊辊涂

开卷直径:∮120mm

开卷卷芯:∮76mm

收卷直径:∮120mm

收卷卷芯:∮76mm

机列线速度:0.3~12m/min

装机容量: 20KW


在电子产品的焊接中使用比例大的是树脂型助焊剂。由于它只能溶解于,故又称为助焊剂,其主要成分是松香。松香在固态时呈非活性,只有液态时才呈活性,其熔点为127℃活性可以持续到315℃。锡焊的温度为240~250℃,所以正处于松香的活性温度范围内,且它的焊接残留物不存在腐蚀问题,这些特性使松香为非腐蚀性焊剂而被广泛应用于电子设备的焊接中。为了不同的应用需要,松香助焊剂有液态、糊状和固态3种形态。固态的助焊剂适用于烙铁焊,液态和糊状的助焊剂分别适用于波峰焊。







型号:JH-TB-100型助焊剂连续涂布机

名称:助焊剂连续涂布机

用途:主要用于预成型焊片助焊剂的涂覆,光伏焊带的助焊剂涂覆等

特点:该设备对成卷的焊带进行连续涂布方式,经烘干后进行收卷,克服了目前国内对单片焊片涂覆效率低的问题。该机具有设计合理,工作平稳,操作简单,收卷整齐等特点

适用材料:预成型焊带,光伏焊带等

适应材料宽度:100mm

适应材料厚度:0.05mm~0.3 mm

涂布方式:多辊辊涂

开卷直径:∮120mm

开卷卷芯:∮76mm

收卷直径:∮120mm

收卷卷芯:∮76mm

机列线速度:0.3~12m/min

装机容量: 20KW


活性助焊剂具有两个特性:*一,能活跃于其他物质表面;第二,改变其他物质表面张力。因此可以将活性助焊剂定义为:能活跃于其他物质表面具有极高降低表面张力能力和效率的一类物质。

活性助焊剂在一定浓度的溶液中能形成分子有序组合体,从而具有一系列应用功能;所以很低的浓度或很小的用量,就能显著地降低溶剂或其他液态物质表面张力。

活性助焊剂都是由溶剂可溶性和溶剂不溶性两部分组成,这两部分处于分子的两端,形成不对称结构。活性助焊剂显著降低表面张力正是由这种结构决定的。

活性助焊剂在界面富集吸附一般的单分子层,当表面吸附达到饱和时,活性助焊剂分子不能在表面继续富集,而疏水基的疏水作用仍竭力促使基分子逃离水环境,于是活性助焊剂分子则在溶液内部自聚,即疏水基在一起形成内核,亲水基朝外与水接触,形成较为简单的胶团。

开始形成胶团时活性助焊剂的浓度称之为临界胶束浓度,简称cmc。当溶液达到临界胶束浓度时,溶液的表面张力降至低值 ,此时再提高活性助焊剂浓度,溶液表面张力不再降低而是大量形成胶团,此时溶液的表面张力就是该活性助焊剂能达到的下限表面张力,用rcmc表示。

以上就是关于活性助焊剂的全部内容了,更多产品请咨询同方电子新材料!






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