在表面贴装装配的回流焊接中，锡膏用于表面贴装元件的引脚或端子与焊盘之间的连接，smt电路板加工价格，有许多变量。如锡膏、丝印机、锡膏应用方法和印刷工艺过程。在印刷锡膏的过程中，基板放在工作台上，机械地或真空夹紧定位，用定位销或视觉来对准，用模板(stencil)进行锡膏印刷。

在模板锡膏印刷过程中，印刷机是达到所希望的印刷品质的关键。

在印刷过程中，锡膏是自动分配的，印刷刮板向下压在模板上，SMT电路板加工厂家，使模板底面接触到电路板顶面。当刮板走过所腐蚀的整个图形区域长度时，锡膏通过模板/丝网上的开孔印刷到焊盘上。在锡膏已经沉积之后，丝网在刮板之后马上脱开(snapoff)，SMT电路板加工样板，回到原地。这个间隔或脱开距离是设备设计所定的，大约0.020'~0.040'。

脱开距离与刮板压力是两个达到良好印刷品质的与设备有关的重要变量。

在印制板外层电路的加工工艺中，还有另外一种方法，鞍山电路板加工，就是用感光膜代替金属镀层做抗蚀层。这种方法非常近似于内层蚀刻工艺，可以参阅内层制作工艺中的蚀刻。

目前，锡或铅锡是常用的抗蚀层，用在氨性蚀刻剂的蚀刻工艺中。氨性蚀刻剂是普遍使用的化工药液，与锡或铅锡不发生任何化学反应。氨性蚀刻剂主要是指氨水/蚀刻液。此外，在市场上还可以买到氨水/硫酸氨蚀刻药液。

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