SML输出温补晶振加工-温补晶振加工-晶宇兴(查看)
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视频作者:北京晶宇兴科技有限公司






温补振荡器应用

温补振荡器(TCXO)是利用附件的温度补偿电路以减少环境温度对振荡频率的影响。TCXO利用热敏电阻的温度敏感性,当温度变化时,SML输出温补晶振加工,热敏电阻的阻值和容性负载同时发生变化,而容性负载的变化会改变振荡频率,从而实现的对振荡频率的修正。频率精度和温度特性远高于普通振荡器,比恒温晶振差,但不需预热,LVDS输出温补晶振加工,功耗低,从而在野外作业,移动设备,通讯导航设备中广泛应用。







温补晶振应用

由于TCXO具有较高的频率稳定度,而且体积小,在小电流下能够快速启动,其应用领域重点扩展到移动通信系统。如智能手机、GPS、导航、无线通讯模块、机站等。

北京晶宇兴科技的温补晶振产品性能稳定、精度高等也广泛应用到一些移动通讯产品领域、较适合于GPS,导航、以及通讯系统,智能电话等多种行业。







温补振荡器类型

(1)直接补偿型 直接补偿型TCXO是由热敏电阻和阻容元件组成的温度补偿电路,在振荡器中与石英晶体谐振器振子串联而成的。在温度变化时,热敏电阻的阻值和晶体等效串联电容容值相应变化,从而抵消或削减振荡频率的温度漂移。该补偿方式电路简单,成本较低,节省印制电路板(PCB)尺寸和空间,温补晶振加工,适用于小型和低压小电流场合。但当要求晶体振荡器精度小于±1pmm时,直接补偿方式并不适宜。

(2)间接补偿型 间接补偿型又分模拟式和数字式两种类型。模拟式间接温度补偿是利用热敏电阻等温度传感元件组成温度-电压变换电路,并将该电压施加到一支与晶体振子相串接的变容二极管上,通过晶体振子串联电容量的变化,对晶体振子的非线性频率漂移进行补偿。该补偿方式能实现±0.5ppm的高精度,HCSL输出温补晶振加工,但在3V以下的低电压情况下受到限制。数字化间接温度补偿是在模拟式补偿电路中的温度—电压变换电路之后再加一级模/数(A/D)变换器,将模拟量转换成数字量。该法可实现自动温度补偿,使晶体振荡器频率稳定度非常高,但具体的补偿电路比较复杂,成本也较高,只适用于基地站和广播电台等要求高精度化的情况。





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