陶熙TC-5121C导热硅脂是一款不固化的单组分导热产品，呈灰色。导热率2.5.TC5121C导热硅脂的流动性出色，适合丝印，小厚度可达到25微米。道康宁TC5121C导热硅脂无需加热固化，热电阻低，并在产品中加入了的处理剂，可有效防止抽空。

特点与： 1、与基材接触更好，导热率更高，适用于各种散热片，从而可降低客户的生产成本。 2、粘结层厚度小，因而热阻率较低，仅为0.1ºC*cm2/W。3、稳定性，在处理过程中不受压力影响，为客户提供了广泛的操作范围。

应用场景: LED的发热量很高，会导致PCB板的温度上升，从而影响LED的色温和发光效率。因此需要在铝基板与外壳之间填充导热硅脂，加强LED的导热。