当电阻片经高温烧成时，因为煤粉烧尽而残留下气孔，有时烧结后瓷体表面会留有气泡，有些在磨片时才看到有气孔。以上情况在几个厂家出现过因电阻片气孔批量报废的实例。

因在热气的作用下，这些纤维弥漫飘移至喷雾干燥间放置的粉料容器上，含水时混入粉料中，进而进入坯体中。这些纤维在电阻片烧成时气化后残留空洞或者气泡。


导致经常出现磨片后的电阻片端面有状气孔，方波试验时就会在处引起击穿，每年报废大量电阻片；而在几年后改用以后就再也没有出现过以上情况。由于氧化锌经过长途运输装卸过程，包装氧化锌的编织袋表面及编织袋的空隙中沉积了大量灰尘，如果在制备浆料加入氧化锌时，没有将编织袋拔掉并且擦去塑料袋表面的灰尘，陶瓷厚膜陶瓷印制板陶瓷厚膜陶瓷印制板陶瓷厚膜陶瓷印制板


针对目前这种比较普遍问题，提出过采用既有分散性又具有润滑性分散剂的主张[1]，即采用十四脘醋酸胺（阳离子型）分散剂，陶瓷厚膜陶瓷印制板，或者添加如：丙三醇（甘油）等润滑剂，以降低粉料颗粒的硬度；同时适当增料的含水率，以降低坯体成型压强。必须严格控制浆料的固体浓度尽可能高，以减小颗粒中空洞。需要控制造粒料的粒度范围，大平均粒径不要超过100μm，以减小空心颗粒的空洞。粒径越大，方波容量越低。


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