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这种测试的内容一般包括ICT(电路测试)、FCT(功能测试)、测试(老化测试)、温湿度测试、跌落测试等。PCBA加工的质量检测内容包括来料检验、工艺检验和表面组装板检验。过程检验中发现的质量问题可根据返工情况进行纠正。PCBA代工代料的来料检验、焊膏印刷和焊前检验中发现的不合格产品的返工成本相对较低,对电子产品可靠性的影响相对较小。然而,SMT加工贴片厂商,焊接后不合格产品的返工是完全不同的。



1。元件的位置坐标程序(NC程序)

2。元件的外形尺寸形状程序(PARTS程序,SMT加工贴片生产厂家,SUPPLY程序)

3。元器件在贴片机上的排列顺序(ARRAY程序)?

4。基板识别方式(MARK程序)

5。PCB板的外形坐标尺寸及定位方式(BOARD程序)?以松下机型为例

各部分程序的主要内容:?PCB板程序:

主要包括:PCB板的外形尺寸,基板厚度,PCB板的定位方式





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