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模组宽度的降低也是通过TSV封装和控制芯片Y方向的阵列宽度来实现。目前各厂家的前置跑道形盖板芯片的Y方向像素阵列一般为64或者56,采用TSV封装的芯片宽度小于4mm,极限可到3.2mm。比目前的LGA封装的跑道形芯片宽度降低一半左右,使屏和前置盖板可以兼得。

屏在苹果、三星及众多国产手机厂商的大力推动下,将会加速到来,也将带来手机新一轮的变革。作为极大提升手机消费者手机终端体验度的功能之一——指纹识别,液晶屏,在此次变革中的角色之重要毋庸置疑,可谓是屏手机呼之欲出,指纹识别山雨欲来!以上介绍的三种方式是在手机全屏化变革中,指纹识别模块有可能的放置方式,指纹相关的产业准备好了吗?确切的一点是,与指纹相关的芯片厂商此时的布局则显得尤为重要,具有前瞻性眼光的芯片厂商,势必在这场变革中占据制高点,赢得先机。




这对于坚持前置指纹的手机厂商是比较务实的做法,既保持了产品原有的设计风格又不增加太大的实现难度。

厚度的减薄主要通过改变芯片的封装方式来实现,目前可选的封装方式有TSV和fan out两种,厚度可以比传统的LGA芯片降低0.4-0.6mm。由于TSV和fan out都是晶圆级的封装,所以盖板贴合过程芯片容易受损,对模组厂的设备、工艺和环境要求比LGA要高。

另外主动式芯片由于是多芯片方案,有driver 芯片的存在,对采用晶圆级封装带来了较大的难度,LG代理液晶屏LP173WD1-TPE2,也给后续盖板贴合带来了诸多隐患。被动式单芯片方案在今年的盖板应用上反而具备优势。




《汽车用液晶仪表》旨在从行业需求出发,LG代理LP173WF4-SPF6液晶屏,既考虑标准的性,全新原包NV173FHM-N4A液晶屏,又要避免不成熟的、验证不充分的指标在标准中出现,避免增加不必要的成本支出。

标准定义的对象为汽车液晶仪表总成,也就是总成所涉及、所表现的功能的对应要求,包含各种表的参数显示信息(基本功能)、声音报警信息、显示符号信息等。仪表种类兼顾了乘用车、商用车和电动车常用的仪表,包括车速表、里程表、转速表、燃油表、温度表、机油压力表、电压表、电流表、 SOC 表、续驶里程表、尿素液位表及气压表。






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