苏州圣全科技有限公司-中山Agilent安捷伦ICT HP3





圣全科技是一家专门从事工业自动化设备、技术支持、售后服务、设备租赁、安装维护、方案开发和调试检查以及工装夹具设计制造的企业。

各种行业都有非标自动化设备,在工业生产中应用的较多,1、汽车制造行业的汽车零部件的生产制造及安装;2、食品行业的生产输送及包装;3、电子电器生产线产品输送;4、物流行业的仓储设施中也有广泛的应用;






随着电子技术的飞速发展,SMT技术越来越普及,芯片的尺寸越来越小,芯片的管脚越来越多,尤其是近几年出现的BGA芯片。由于BGA芯片的引脚不是按照常规设计分布在四周,而是分布在芯片底部,因此传统的人工视觉检测无法判断焊点的质量,必须通过ICT功能测试。但一般来说,如果出现批次误差,是无法及时发现和调整的,人工视觉检测是不准确和重复性高的技术。由此,X射线检测技术越来越广泛地应用于SMT回流焊的质量检测,不仅能对焊点进行定性和定量分析,还能及时发现故障并做出调整。






目前看来,相比其他类型的检测技术,在线X-RAY- 3DX-RAY检测技术具备以下特点:

一.是对工艺缺陷的覆盖率高达97%。可检测的缺陷包括虚焊、桥连、立碑、焊料不足、气孔、器件漏装、平整度等,尤其是X射线对BGA、CSP等焊点隐藏器件也可以进行检查;

二.是较高的测试覆盖度,可以对肉眼和在线检测不到的地方进行检测。比如PCBA被判断故障时,Agilent安捷伦ICT HP3070,怀疑是PCB内层走线断裂,X射线可以很快地进行检查;

三.是检测的准备时间大大缩短;

四.是能观察到其他测试手段无法可靠探测到的缺陷,比如虚焊、空气孔和成像不良等;

五.是对双面板和多层板只需一次检测(带分层功能);

六.是提供相关测量信息,如焊膏厚度、焊点下的焊锡量等,这些信息可用来对生产工艺过程进行评估。






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