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另外,当湿度过高时,粘在硅芯片表面的灰尘会被化学吸附在表面,难以清理。相对湿度越高,去除附着越困难。而当相对湿度低于30%时,由于静电力的作用,颗粒容易吸附在表面,工作台价格,大量半导体器件容易击穿。
净化工程压力调节
对于大多数洁净空间来说,工作台公司,要保持内压(静压)高于外压(静压),以防止外部污染的侵入。压差一般应按照以下原则维持:
1.洁净空间压力高于不洁净空间压力。
2.洁净度高的空间压力高于相邻的洁净度低的空间压力。
保持压力差的方法是用新风量来补偿在压力差下通过间隙排出的空气量。因此,压差的物理意义是对通过洁净室各种间隙的泄漏(或渗透)风量的阻力。
净化工程洁净室的气流速度
这里要讨论的气流速度是指洁净室内的气流速度,工作台,其他洁净空间的气流速度将在具体设备的讨论中进行说明。
硅片直径为100um,温升1度,上升0.24um线性膨胀,所以必须有±0.1度的恒温,湿度也要求值一般较低,因为人在出汗,产品会有污染,特别怕大半导体车间,车间温度不应超过25度,湿度高的问题较多。当相对湿度超过55%时,冷却水管壁会结露,如果在精密设备或电路中发生,会引起各种事故。当相对湿度为50%时,容易生锈。
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