苏州市易弘顺电子(多图)-连云港晶圆用的清洗剂
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视频作者:苏州易弘顺电子材料有限公司





焊剂颗粒尺寸和分布要求焊剂有一定的颗粒度要求,粒度要合适,使焊剂有一定的透气性,晶圆用的清洗剂,焊接过程不透出连续弧光,避免空气污染熔池形成气孔。焊剂一般分为两种,一种普通粒度为2.5-0.45mm(8-40目),另一种是细粒度1.43-0.28mm(10-60目)。小于规定粒度的细粉一般不大于5%,大于规定粒度粗粉一般大于2%,要做好对焊剂颗粒度分布的检测试验及控制,确定所使用的焊接电流。


助焊剂原料

有机酸活化剂:由有机酸二元酸或芳香酸中的一种或几种组成,如丁二酸,戊二酸,衣康酸,邻羟基苯甲酸,葵二酸,庚二酸、苹果酸、琥珀酸等.其主要功能是除去引线脚上的氧化物和熔融焊料表面的氧化物,是助焊剂的关键成分之一

防腐蚀剂:减少树脂、活化剂等固体成分在高温分解后残留的物质

天然树脂及其衍生物或合成树脂





助焊剂的作用

助焊剂中的主要起作用成分是松香,松香在260摄氏度左右会被锡分解,因此锡槽温度不要太高.

溶解焊母氧化膜

在大气中,被焊母材表面总是被氧化膜覆盖着,其厚度大约为2×10-9~2×10-8m。在焊接时,氧化膜必然会阻止焊料对母材的润湿,焊接就不能正常进行,因此必须在母材表面涂敷助焊剂,使母材表面的氧化物还原,从而达到消除氧化膜的目的。





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