LED模组安装注意事项：

1.没有经过防水处理的LED模组，安装在吸塑字或者箱体时，镇江LED外延片，应预防雨水进入。

2.LED模组的间距可根据亮度和模组大小等实际情况进行调整，每平方的数量一般在50-100组之间。在排布LED模组的时候，应注意发光的均匀和亮度需求;模组与字体边的距离一般为2-5公分，模组与模组间的垂直和水平距离建议为2-6CM。LED模组安装时不可推，挤压模组上的器件，以免造成器件的破坏，里面的连接线应该玻璃胶固定在地板上，以免遮光。

3.LED模组与发光体表面的距离要控制好，这样才能保证光的均匀性和亮度，所以灯箱的厚度也很重要。

LED晶片和LED芯片有什么区别？
LED晶片和LED芯片有什么区别？

一、定义

1、LED晶片为LED的主要原材料，LED主要依靠晶片来发光。

2、LED芯片是一种固态的半导体器件，就是一个P-N结，LED外延片批发价格，它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，LED外延片经销商，使整个晶片被环氧树脂封装起来。

二、组成

1、LED晶片的组成：要有申(AS)铝(AL)家(Ga)铟(IN)磷(P)氮(N)锶(Ｓi)这几种元素中的若干种组成。

2、LED芯片的组成：由金垫、P极、N极、PN结、背金层构成（双pad芯片无背金层）组成。

三、分类

1、LED晶片

1）按发光亮度分：

A.一般亮度:R﹑H﹑G﹑Y﹑E等；

B.高亮度:VG﹑VY﹑SR等；

C.超高亮度:UG﹑UY﹑UR﹑UYS﹑URF﹑UE等；

D.不可见光(红外线):IR﹑SIR﹑VIR﹑HIR；

E.红外线接收管:PT；

F.光电管:PD；

2）按组成元素分：

A.二元晶片(磷﹑家):H﹑G等；

B.三元晶片（磷﹑家﹑申）:SR﹑HR﹑UR等；

C.四元晶片(磷﹑铝﹑家﹑铟):SRF﹑HRF﹑URF﹑VY﹑HY﹑UY﹑UYS﹑UE﹑HE、UG

2、LED芯片

1）根据用途分：大功率LED芯片、小功率LED芯片两种；

2）根据颜色分：主要分为三种：红色、绿色、蓝色（制作白光的原料）；

3）根据形状分：一般分为方片、圆片两种；

4 ) 根据大小分：小功率的芯片一般分为8mil、9mil、12mil、14mil等。

LED芯片的分类有哪些呢？

TS芯片定义和特点

定义：transparent structure(透明衬底)芯片，该芯片属于HP的专i利产品。

特点：

(1)芯片工艺制作复杂，远高于AS LED。

(2)信赖性卓i越。

(3)透明的GaP衬底，不吸收光，亮度高。

(4)应用广泛。

AS芯片定义与特点

定义：Absorbable structure (吸收衬底)芯片;经过近四十年的发展努力，台湾LED光电业界对于该类型芯片的研发、生产、销售处于成熟的阶段，LED外延片批发厂家，各大公司在此方面的研发水平基本处于同一水平，差距不大。

大陆芯片制造业起步较晚，其亮度及可靠度与台湾业界还有一定的差距，在这里我们所谈的AS芯片，特指UEC的AS芯片，eg：712SOL-VR， 709SOL-VR， 712SYM-VR，709SYM-VR等。

特点：

(1)四元芯片，采用MOVPE工艺制备，亮度相对于常规芯片要亮。

(2)信赖性优良。

(3)应用广泛。

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