PDMS是一种硅橡胶，常用于制作微流体芯片和生物芯片等微流体设备。PDMS具有良好的生物相容性、透明性、耐化学性和机械稳定性，SU8模具价格，且易于加工和成型。在制作微流体芯片时，首先需要制作PDMS模具，然后使用模具将PDMS材料注入到芯片的结构中，通过热固化将PDMS材料固定在芯片的结构中。PDMS模具的制作通常包括设计、雕刻、和固化等步骤。设计阶段需要确定芯片的结构和尺寸，雕刻阶段需要使用激光或刀具将PDMS材料雕刻成所需的形状，阶段需要将雕刻好的PDMS模具成多个，固化阶段需要将好的PDMS模具通过热固化固定在芯片的结构中。
负性SU-8光刻胶旋涂
为了创建稍后将成为模具的光刻胶层，我们使用匀胶机进行旋涂，旋转速度、加速度和 SU-8 光刻胶粘度将决定 SU-8 光刻胶层的厚度。
要成功执行此步骤，必须采取一些预防措施：确保您的旋涂机完全平整。将晶圆尽可能居中放置在旋涂机卡盘上，以获得ziui佳的涂层分布。出于与晶片相同的原因，将您的光刻胶尽可能地居中。分两步涂覆 SU-8 光刻胶，一个在 10 到 30 秒内以低速和低加速度将光刻胶涂抹在基板上，常州SU8模具，然后在 30 到 60 秒内以高速和加速第二步以控制层厚度。使用微量移液器分配光刻胶以控制使用的 SU-8 光刻胶数量。
SU-8软烤（光刻胶的第yi次烘烤）
软烘烤的目的是蒸发溶剂，使 SU-8 光刻胶更坚固。蒸发会稍微改变层的厚度，并准备好暴露在紫外线下的 SU-8 光刻胶。实际上，SU8模具加工，大约 7% 的溶剂量可以实现良好的曝光。
这将取决于层的厚度，但请记住，SU8模具企业，有问题的点将是 SU-8 光刻胶内部的机械应力。为了尽可能地减少这种压力，你必须稍微加热和冷却。使用热板来烘烤 SU-8 光刻胶，它可以让您从晶片的底部到顶部都有热量，从而有利于溶剂蒸发。
对于渐进式加热，我们建议您遵循特殊的加热模式，第yi个平台为 65°C，然后第二个平台为 95°C，每个平台的时间取决于 SU-8 光刻胶层的厚度。
在此步骤结束时，晶片可以在数周内保持在黑暗和平坦的表面上，然后继续并完成该过程而不会产生严重后果。
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