目前，UVC LED封装有三种形式：有机封装，半无机封装（也称“近无机封装”）以及全无机封装。
有机封装采用硅胶、硅树脂或者环氧树脂等有机材料，主要包括Lamp、SMD、陶瓷Molding等产品，整体技术比较成熟，但抗紫外性能还需要进一步提高。
半无机封装（也称“近无机封装”）采用有机硅材料搭配玻璃等无机材料。全无机封装则全程避开使用有机材料，通过激光焊、波峰焊、电阻焊等方式来实现透镜和基板的结合，完全减少有机材料带来的光衰问题以及湿热应力导致的失效问题，能准确有效提高UVC LED器件的稳定性和可靠性。
目前半无机封装产品仍是主流，主要由带杯陶瓷支架和石英玻璃构成，通过在带杯陶瓷基板边缘区域涂覆抗紫外胶水来实现透镜的放置。具体来讲，即在杯顶或台阶处进行点胶，再盖上石英玻璃进行固化粘结。
关于深紫外LED灯珠日常常见问题二：
1、LED灯珠发黄的原因：
LED外封胶发黄原因多半为环氧树酯与固化剂不匹配所形成的，但也不能排除外封胶烘烤时间过长导致。 解决方法：购买成套外封胶及固化剂，上海紫外线杀菌灯，如上海精细化工的型号800或2339胶水都不会呈现如下状况，紫外线杀菌灯批发价格，另重视出产管控，严厉按作业指导操作，防止烘烤时间过长或不足等原因，此状况是很好掌控的。
2、LED灯珠漏电的原因：
机台设备未接地，人员未佩带静电手环（必定要是有绳的）。形成的静电防护不妥。再便是封装过程中，焊线PAD焊偏，蕞后便是芯片本身质量隐患问题。
3、 LED灯珠应是容、感性负载的问题：
其实两者都不是，LED灯珠便是一个二级管，它需求一个正向的导通电压就能作业，紫外线杀菌灯定制厂家，一般是2-3.5V，紫外线杀菌灯报价，此外，电流巨细能够操控LED灯珠的亮度。也就说LED灯珠只是把电能转化为了光能。
4、与LED灯珠光衰大的原因：
小功率LED的衰减有四个方面的原因： 一：铁支架导热不良。 二：环氧树脂黄化。 三：芯片与支架触摸不够严密。 四：芯片衰减大。 如果是白光，还有荧光粉衰减的问题。
未来UVC 深紫外LED灯珠市场被划分为两部分，一部分是面向通用照明的可见光LED，而另一类则是以高科技为特色的深紫外LED。而深紫外LED市场目前还是一片蓝海，其广阔的市场前景，成为继半导体照明LED之后，LED研究与投资的新热点。
半导体产业技术研究院的研究人员从材料和器件结构等多方面对紫外LED开展了较系统深入的技术研发。在此前AlGaN基紫外光电材料及器件取得的系列进展基础上，近日研究人员设计了多种新型载流子收集层结构，并引入深紫外LED器件中，结果表明具有Al组分渐变的AlGaN载流子收集层能有效地改善深紫外LED的空穴注入水平和辐射复合速率，显著增强280纳米深紫外LED器件的内量i子效率，其出光功率相比传统结构的深紫外LED提高了73.3%。
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