嘉泓金锡焊片可逆轧机-嘉泓机械-金锡焊片

锡焊料陶瓷辊轧机

型号:JH-RY-60

名称:陶瓷辊扎机

用途:主要适用于预成型焊片的热扎制

特点:该机采用陶瓷材料做轧辊,辊面经过特殊处理,不易粘辊,便于清理。轧制带材平整光滑。

适用范围:预成型焊片

适应材料宽度:15 mm ~60 mm

轧制来料厚度:≤0.1mm

轧制厚度:0.02mm

轧制温度:≤200℃

轧制压力:≤0.5T

机列线速度:≤3mm/min

 


目前 电子行业中PCBA组装中有SMT、SMT+THT等混装工艺,长虹产品采用更多的是工艺方式是SMT+THT生产工艺。而现行的SMT+THT生产工艺中应用***的焊接材料是锡膏和锡条、锡丝等。随着器件愈趋集成化、多样化,且受到SMT贴装设备的限制,SMT贴装工艺不 能完全满足焊接要求。而且组装行业内预成型焊片的成功应用实现了在一个工序完成所有器件组装的梦想。

 

 







钎焊料轧机,锡金焊料轧机,锡银铜焊料轧机

型号:JH-RZ-260

名称:预成型焊片陶瓷辊热扎机

用途:主要适用于预成型焊片的扎制加工及锂离子电池电芯的热压定型

特点:该机采用陶瓷材料做轧辊 ,油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑,解决了普通辊的粘辊问题。

适用范围:预成型焊片,锂离子电池电芯

适应材料宽度:20 mm ~80 mm

轧制来料厚度:≤6mm

轧制厚度:0.05mm

厚度控制:大量程千分表

轧制温度:≤300℃


银锡焊片18%银焊片(德标+00Degassa1876银焊片);25%银焊片(HL302银焊片);30%银焊片(德标L-Ag30cd银焊片);35%银焊片(Bag-2银焊片);40%银焊片(Bag-28银焊片);45%银焊片(HL303银焊片);50%银焊片(HL324银焊片);56%银焊片(Bag-7银焊片);60%银焊片;65%银焊片70%银焊片;72%银焊片(HL308银焊片);85%银焊片等品种,形状有条状、丝状、环状、粉状、膏状、非晶太等。广泛应用于机电、电子、家电、五金、汽配等行业。

HAG-18BSn银焊片,含银18%银焊片,是银、铜、锌、锡合金,熔化范围稍高,润湿性和填充性良好,价格经济。可焊接铜、铜合金、钢等材料。熔点770-810摄氏度

HAG-25B银焊片,含银25%银焊片,等同于***BAg25CuZn银焊片及HL302,金锡焊片,是银、铜、锌、合金,具有较好的润湿性和填充性,但熔点稍高,可焊铜、钢等材料。熔点700-800摄氏度。

HAG-25BSn银焊片,含银25%银焊片,等同于美标AWS BAg-37银焊片,是银、铜、锌、锡合金,熔点低于HAg-25B,提高了润湿性和填充性。可焊铜、钢等材料。熔点680-780摄氏度。

 


钎焊料轧机,锡金焊料轧机,锡银铜焊料轧机

型号:JH-RZ-260

名称:预成型焊片陶瓷辊热扎机

用途:主要适用于预成型焊片的扎制加工及锂离子电池电芯的热压定型

特点:该机采用陶瓷材料做轧辊 ,油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑,解决了普通辊的粘辊问题。

适用范围:预成型焊片,嘉泓金锡焊片可逆轧机,锂离子电池电芯

适应材料宽度:20 mm ~80 mm

轧制来料厚度:≤6mm

轧制厚度:0.05mm

厚度控制:大量程千分表

轧制温度:≤300℃


一.  

产品名称:高洁净焊片

详细介绍:高洁净焊片是通过精细加工得到***预成型焊料,特别适用于半导体真空焊接工艺。该工艺以N2+H2或HCOOH气氛(即Froming

gas)替代传统工艺中的助焊剂,金锡焊片清洗机,在真空炉环境下通过H2或HCOOH还原焊料和被焊面表面的氧化层来促成焊料对被焊面的润湿,再通过循环真空消去因氧化膜去除过程生成的水汽而造成的焊缝中的气泡——空洞,从而实现低空泡率高质量焊接面。

二.  

产品名称:预涂覆焊片

详细介绍:预涂覆焊片是指在预制成型的焊锡片上,涂覆一层固体助焊剂。使用时可以直接与器件组装在一起,通过回流焊或感应焊等方式进行焊接。相比锡丝或锡膏,预涂覆焊片具有焊锡量,助焊剂少,残留少,可靠性高、焊点美观等一系列的优点。

三.  

产品名称:SMT用预成型焊料

详细介绍:在SMT生产中,由于锡膏印刷的限制,局部焊点可能出现焊锡量不足,焊点不饱满的情况。为了克服这一问题,可以在印刷锡膏后,在焊点贴片放置预成型焊料,定量的补充焊锡,从而使焊点饱满,提高可靠性。


 


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