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复合片抛光与二次焊接

复合片抛光:抛光的目的是把刀片上表面(即前刀面)抛光成镜面,一般要求达到Ra0.1um以下。刀具前刀面抛光后可以减少与切屑的摩擦与粘结,延长其寿命;同时还可以改善刀刃的平整度与锋利性,提高切削加工的精度。复合片的抛光用专门的抛光机。

二次焊接:是指将复合片焊接至刀体上。所用设备多为高频感应焊接设备,所用焊料为银铜焊料和钎剂。焊接温度为650~700度之间。

温度不可过高,焊接过程中应保持各焊接面干净。合理选用钎剂有利于提高焊接强度和改善复合片基体与刀体材料的焊接性能。

一般来说二次焊接的强度为180~200MPa,可满足金刚石刀具切削加工的要求。另外,为了改善刀具的外观,可以用油石条磨掉多余的银铜,用喷砂法去除表面氧化层,用表面镀Ni法或用钝化液浸泡防止刀体的氧化生锈。









金刚石的成核机理

在研究金刚石的成核机理等基础理论方面是较为完善的一种。尽管合成速度较慢约为1~2um/h,但沉积的金刚石薄膜质量高,与基体结合好。

近发展的等离子体辅助热丝CVD法(EACVD),不仅获得远比一般热丝CVD法更高的沉积速度(10—20um/h),而且金刚石膜的质量得到显著提高。

先将真空室抽成真空,再将热丝加热到1800℃~2400℃的高温,通往含碳气源和H2,气体通过热丝时被分解成原子H,CH3,C2H2等基团,这些活性基团在800℃~1100℃的基体上反应形成金刚石晶核,再生长成金刚石膜。其中丝的材质、温度、丝与基体间的距离、气体种类比例、基体温度等对金刚石形核和生长都影响。




固结磨具的分类及属性

利用扫描电镜和 X射线能谱仪,结合X射线衍射结构分析,发现在钎焊过程中Cr元素金刚石界面形成富Cr层并与金刚石表面的C元素反应生成Cr3C2和Cr7C3,这是实现合金层与金刚石有较高结合强度的主要因素。

磨削实验采用大切深、缓进给、重负荷进行,从砂轮磨削后的表面形貌来看,没有金刚石整颗脱落,电镀金刚石磨棒厂家,金刚石磨粒属正常磨损,说明金刚石有较高的把持强度,适合于磨削加工。




固结磨具的分类及属性:固结磨具是用磨料与结合剂制成的具有一定形状和一定磨削能力的工具。通常的,固结磨具根据使用磨料的不同,分为普通固结磨具(刚玉、碳化硅)和超硬固结磨具(金刚石,立方氮化硼);或者根据结合剂不同,分为陶瓷磨具、树脂结合剂、菱苦土结合剂、橡胶结合剂和金属结合剂等。



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