陶瓷厚膜陶瓷印制板
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视频作者:佛山市南海厚博电子技术有限公司
所有颗粒均没有压碎仍旧保持完整的颗粒外形,仅仅是处于被挤压变形状态,并且颗粒交界处保留有大小不一的空隙。图2表明坯体断面类似图1中的未破碎的颗粒状态。这些颗粒之所以未能压碎,主要原因是由于浆料中没有添加润滑剂,
为了查明图2表明的颗粒状态在烧成后是否仍然存在,陶瓷厚膜陶瓷印制板,将此试样烧成后仍旧观察到未压碎的颗粒及气孔,只是因为其体积收缩使其尺寸减小了。
这种情况大多发生在位于北方风沙比较多的厂家,更典型的是在1995年该厂电阻片烧成后,发现一批大量起泡的现象。为了验证其原因进行了模拟试验,即将灰尘20克掺入500克粉料中,混合后压制成D3规格的电阻片,烧成后发现以上相同的现象。在这种环境下生产的电阻片长期存在着起泡和气孔缺陷现象。后来分析才发现SiC粉粒是引起气孔的主要原因,无疑是由于这些SiC颗粒分解的结果。
采用的聚乙烯醇(PVA)溶液未达到充分溶解程度又未能充分过筛
由于PVA的充分溶解必须在90℃-100℃范围,并且需要保温一定时间才能充分溶解;如果未达到充分溶解程度又未能充分过筛(200~250目筛)除去其中未溶解的团粒,则这些团粒在低温的混合浆料过程很难以再溶解分散开;这样无疑会进入喷雾造粒粉料中,因此也会引起比较大的气孔。
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