许多接触LED的客户会经常听到COB技术，导致搞不明白它与传统的LED显示屏有哪些不同，其实我们所说的C0B是一种新兴的LED显示屏的封装技术，过去的LED显示屏用的是SMD表贴封装，所以cob显示屏与led显示屏对比其实说的是SMD封装与COB封装的对比，两者有什么区别呢?

封装技术区别

现在我们常规的led显示屏采用的是表贴SMD封装，这种封装技术是将led芯片通过支架固定，led拼接屏参数，内部加环氧树脂固化，再通过锡膏固定在PCB板，然后进行回流焊，石景山led拼接屏，让led灯珠均匀排列在板子上，但是这种技术流程繁琐、需要一定的操作时间，且点间距只能做到1.2，即便是多合一可以进行到更小，但是依然摆脱不了掉灯的毛病。而COB封装简化了LED芯片的封装流程，直接把LED芯片集成在PCB板上，上面灌胶固定，整个流程更加简单，不需要回流焊，LED芯片也更加稳定，同时点间距也可以做到更小。

3D显示设备，包括一个LED显示屏、一个磁场设备和一个信号模块。 磁场装置设置于显示屏发光面的前方，磁场装置与信号模块可直接连接；

当信号模块向磁场装置提供变化电流信号时，led拼接屏租赁，磁场装置将产生与相邻变化电流信号对应的变化磁场，并且磁场变化频率与刷新频率同步。 LED显示屏的左右眼。

磁场的旋转方向到达偏振面，led拼接屏厂家，将LED显示屏发出的线偏振光，使旋转后的线偏振光的偏振面方向与显示屏的偏振面方向平行。旋转前的线偏振光与旋转前的方向垂直。 线偏振光的偏振面方向。 在线性偏振光的偏振面方向之间来回切换。

相较于传统的3D显示屏，裸眼3D LED显示屏的技术优势是显而易见的。裸眼3D显示屏无需借助任何辅助设备即可观看三维立体影像，是影像行业新、前沿的高新技术，凭借强烈的视觉冲击力为显示屏行业过去的疲惫态势带来了一次质的飞跃。

然而，成也技术，“败”也技术。作为有着众多突破的显示技术，在2013年兴起后曾经被LED显示屏行业寄予厚望，众多LED显示屏厂商渴望利用裸眼3D显示技术为产品赋能，但大都因为技术的局限性终浸微浸消。

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