印刷后 ， 焊膏往焊盘两边塌陷。产生原因 :1、刀压力太大；2、印制板定位不牢；3、焊膏黏度或金属含量太低。防止或解决办法 : 调整压力 ; 重新固定印制板 ; 选择合适黏度的焊膏。SMT贴片元件的体积仅为传统封装元件的10%左右，重量也只为传统插装元件的10%。边缘和表面有毛刺，产生的原因可能是焊膏黏度偏低 ， 模板开孔孔壁粗糙。防止或解决办法 : 选择黏度略高的焊膏 ; 印刷前检查模板开孔的蚀刻质量。

smt贴片流焊的注意事项：SMT贴片焊接进行过程中严防传送带产生振动，否则会造成元器件移位和焊点扰动。定时测量再流焊炉排风口处的排风量，排风量直接影响焊接温度。SMT贴片元器件的工艺要求：位置准确。元器件的焊端或引脚均和焊盘图形尽量对齐、居中，还要确保元件焊端接触焊膏图形。SMT贴片加工前必须做好的准备：对于有防潮要求的器件，贴片加工厂要检查是否受潮，对受潮器件进行去潮处理。开封后检查包装内附的湿度显示卡，如果指示湿度＞20°(在25±3℃时读取)，说明器件已经受潮，在贴装前需对器件进行去潮处理。

SMT贴片加工厂车间的温湿度有哪些要求。清洁度的要求，要做到车间内无任何气味、灰尘，保持内部的清洁干净，无腐蚀性材料，它们将严重影响电容电阻的可靠性，而且会加大贴片加工设备的故障维修率，降低生产进度。车间的清洁度在10万级（BGJ73－84）左右。smt贴片流焊的注意事项：焊接前smt加工厂要根据工艺规定或元器件包装说明，对不能经受正常焊接温度的元器件要采取保护措施(屏蔽)或不进行再流焊，采用手工焊，或焊接机器人进行后焊。SMT贴片加工中的质量管理：对质量控制点(质控点)的要求是:现场有质控点标识，有规范的质控点，smt贴片加工服务，控制数据记录正确、及时、清她，对控制数据进行分析处理，定期评佔PDCA和可追测性sMT生产中，对焊音、贴片胶、元器件损耗应进行定额管理，作为关健工序控制内容之一

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