金/银保护剂AMS AgTect 802
防变色剂AMS AgTect 802是一种不含卤素的中性溶液，沉镍金药剂，于沉银/金后处理，在金/银面形成一层纳米级的保护层，防止金/银接触到卤素和硫类物质后发生化学反应变色，同时保持银面佳的可焊性能。AMS AgTect 802稳定性高、操作范围广，AMS
AgTect 802的问世成功促进了沉银工艺的发展，使沉银能被PCB工厂接受。
一、设备要求（浸泡型垂直沉银）
1、缸体：PP材质；缸内不能有金属，化学沉镍金处理剂，防止污染。
2、搅拌：插板架整体摆动；不能打气搅拌。
3、振动：若有0.25mm以下孔，请加装振动马达。
4、过滤：要求10micron PP滤芯，每小时过滤2个turnovers。
5、通风：缸体周围保持良好的通风状态。
6、加热器：建议用钛氟龙加热器。
供应线路板化学镍金液，沉镍金
一般化镍金流程:水平前处理→上料→除油→水洗→水洗→微蚀→水洗→水洗→酸洗→纯水洗→纯水洗→预浸→活化→纯水洗→纯水洗→纯水洗→化学镍→纯水洗→纯水洗→化金→回收→纯水洗→烘干
化学镍AMS Ni60
AMS Ni60是一种中磷化学镍镀液。 是
AMSFinish
ENIG 的关键步骤。 经过活化的铜面
在此槽液中，可以镀上一层镍磷合金。本槽液有
如下特点：
AMSFinish ENIG
化学沉镍金工艺流程
酸性除油（AMS Clean） ■ 镀层磷含量稳定，在7－10%之间
■ 自催化反应， 镍厚随处理时间和操作条件而
变 微蚀 （NPS + H2SO4） ■ 槽液的稳定性优良，可防止镍在不锈钢装置上
析出
■ 镀层细密且耐蚀性优良
酸洗（H2SO4）
■ 镀层内部张力低
■ 镀层光泽度稳定 预浸（H2SO4）
活化液(AMS Cat60) 1. 产品名称
AMS
Ni60 化学镍镀液的配槽和补充添加总共使
用5种专有化学：
后浸（H2SO4）
化镍（AMS Ni60） AMS Ni60M：络合剂与稳定剂的平衡，OSP沉镍金药剂， 只
用于配槽
AMS Ni60A：镍离子源 浸金（AMS Au60）
AMS Ni60B：含还原剂、络合剂与稳定剂
AMS Ni60C：含还原剂、络合剂与稳定剂
AMS Ni60E：主要含还原剂
AMS NiT：稳定剂
下 板
安全防护
避免直接接触，勿吸入霾雾，不重复使用已污染的衣物。在使用或接触此前请先仔细阅
读提供的相关 MSDS 文件.
OSP单面板有机保焊剂
SF-100是专门用于单面线路板的的铜面保焊剂，这种保焊剂，是替代热风整平及其它表面处理的新一代环保产品，当线路板通过SF-100后，沉银沉镍金药剂，铜面及各穿孔均被一层坚固的有机膜所覆盖及保护，这种膜可维持铜面的平整性及防止铜面被氧化.特别是这种膜可保证金属铜面在经历表面贴装焊接及穿孔波峰焊后，仍然维持原有的铅锡焊接能力。
一、 SF-100水溶性有机防氧化剂特点及应用范围
1、特点
1）具有良好的焊接性能；
2）在处理过程中，残留物（即离子污染）很少，适用于免洗制程；
3）与镀金板相比，可有效降低生产成本；
4）与热风整平相比，焊接面均匀、平整，可有效降低SMT不良率；
5）产品的稳定性好，操作简单，容易管控；
6）水基型，不，为环保产品。
2、应用范围
2.1适用于单面板
