炉前AOI波峰焊料不足产生原因

PCB预热和焊接温度太高，使熔融焊料的黏度过低。 预热温度在90-130℃，有较多贴装元器件时温度取上限;锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s。 插装孔的孔径过大，波峰焊炉后AOI检测，焊料从孔中流出。 插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm(细引脚取下限，波峰焊炉后AOI，粗引脚取上限)。细引线大焊盘，波峰焊炉后在线测试，焊料被拉到焊盘上，在线波峰焊炉后AOI，使焊点干瘪。

波峰焊炉后AOI设备

硬件名称	品牌	产地	备注
相机	BASLER	德国	500万 CCD
镜头	FUJINON富士能	日本	工业镜头
光源	孚根	上海	高亮，多角度RGB光源
伺服马达	三菱	日本
步进电机	鸣志	上海
丝杆	上银	台湾	研磨丝杆模组
PLC	OMRON	日本
工控机	研华	台湾	I7工控机
联轴器	三木	日本
传感器	SICK	德国
运动控制卡	固高	深圳
控制软件	VS	上海	自主研发

波峰焊炉前炉后检测AOI工作原理

AOI的基本工作原理

AOI检测过程：通过光学部分获得需要检测的图像；通过图像处理部分来分析、处理和判断。图像处理部分需要很强的软件支持，因为各种缺陷需要不同的计算方法用计算机进行计算和判断。

计算方法：黑／白、求黑占白的比例、彩色、合成、求平均、求和、求差、求平面、求边角。

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