一般情况下，半导体激光器的发光波长随温度变化为0．2-0．3nm／℃，光谱宽度随之增加，影响颜色鲜艳度。另外，当正向电流流经pn结，发热性损耗使结区产生温升，在室温附近，温度每升高1℃，半导体激光器的发光强度会相应地减少1％左右，封装散热；时保持色纯度与发光强度非常重要，以往多采用减少其驱动电流的办法，降低结温，多数半导体激光器的驱动电流限制在20mA左右。但是，半导体激光器的光输出会随电流的增大而增加，目前，很多功率型半导体激光器的驱动电流可以达到70mA、100mA，需要改进封装结构，全新的半导体激光器封装设计理念和低热阻封装结构及技术，改善热特性。例如，采用大面积芯片倒装结构，选用导热性能好的银胶，增大金属支架的表面积，焊料凸点的硅载体直接装在热沉方法。此外，在应用设计中，PCB线路板等的热设计、导热性能也十分重要。

DFB光纤激光器的应用

激光雷达(LADAR):激光相干测量具有非常高的灵敏度，DFB，在军l事、航空航天、环境、交通、海洋及精密电子仪器上有着重要的应用。例如，在1500海里轨道中由36颗卫l星组成的系统能够使用相干澈光雷达来捕l捉隐蔽飞l行器的航迹，或使用直接激光雷达锁定“硬体”目标。英国南安普敦大学近报道研制成功了功率为83W的DFB光纤激光器，它是通过对DFB光纤激光器的输出进行三级放大的方法实现的，而其线宽只有13kHz，这满足了激光雷达对激光的功率和相干性的要求。(5应力/压力传感:用在高精度的油气压力监测、钻井、大桥平台安全监测;

为什么大多数 dfb 激光器封装采用蝶型封装，并带有光隔离器
蝶形封装方便安装，内置有温度取样和陶瓷温控器件，集成有激光背光检测PD，主要的一点是DFB激光器一般以光纤输出，蝶形封装有足够的空间安装光纤耦合器，隔离器是激光传输方向的单向门，减小后级光路对激光器的影响，提高信噪比。
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