现阶段以氮化铝基板取代氧化铝基板，或是以共晶或覆晶制程 取代打金线的晶粒/基板结合方式来达到提升LED发光效率为开发主流。在此发展趋势下，内黄PCB，对散热基板本身的线路对位度要求极为严苛，PCB传感器厚膜电路，碳膜电阻片，贴片电阻，薄膜电阻器，PCB印碳，PCB厚膜电阻印制板，打印机陶瓷加热片，湿度传感器，扰性线路板，NTC热敏电阻，电位计传感器，叉车手摇柄传感器电阻片，贴片电感


对于指数或对数曲线电位器动噪声超差点出现在M部与H部的搭接（如图2所示）。我们对搭接处坡高进行了测量，发现噪声大的碳膜片相对较高且较陡，PCBPCB线路板电阻片，而噪声低的碳膜片坡高相对较低且脚平缓。在同样的生产条件下，由粘度较高的树脂制备的浆料所生产的碳膜片装配而成的电位器动噪声远大于粘度适中树脂所生产的碳膜片装配而成的电位器动噪声。由此所见，树脂基质量是影响电位器动噪声的一个主要因素。


厚膜电阻主要是指采用厚膜工艺印刷而成的电阻。这种电阻有长方形，带型，曲线形或者是其他的形状。常用在精密电阻，功率电阻的制造中。当电刷以比较快的速度滑动或碳膜片表面有缺陷时（例如，碳膜片是由不同电阻率的电阻段构成，在段与段之间的交接区和电阻体两端与银端子之间的交接区都形成了电阻梯度变化，特别在高阻段的交接出等），将使电刷跳离电阻体，引起接触瞬间中断，电阻值变化，同时由于电位分布不均匀，电位梯度严重起


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