铜箔基板先裁切成适合加工生产的尺寸大小。基板压膜前通常需先用刷磨、微蚀等方法将板面铜箔做适当的粗化处理，再以适当的温度及压力将干膜光阻密合贴附其上。将贴好干膜光阻的基板送入紫外线曝光机中曝光，光阻在底片透光区域受紫外线照射后会产生聚合反应（该区域的干膜在稍后的显影、蚀铜步骤中将被保留下来当作蚀刻阻剂），而将底片上的线路影像移转到板面干膜光阻上。撕去膜面上的保护胶膜后，先以碳酸钠水溶液将膜面上未受光照的区域显影去除，再用盐酸混合溶液将出来的铜箔腐蚀去除，形成线路。后再以水溶液将功成身退的干膜光阻洗除。对于六层（含）以上的内层线路板以自动定位冲孔机冲出层间线路对位的铆合基准孔。四层电路板为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。多层板使用数片双面板，并在每层板间放进一层绝缘层后黏牢（压合）。板子的层数就代表了有几层独立的布线层，通常层数都是偶数，并且包含外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上可以做到近100层的PCB板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被使用了。因为PCB中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果您仔细观察主机板，也许可以看出来。电路板的自动检测技术随着表面贴装技术的引入而得到应用，并使得电路板的封装密度飞速增加。因此，即使对于密度不高、一般数量的电路板，电路板的自动检测不但是基本的，而且也是经济的。在复杂的电路板检测中，两种常见的方法是针床测试法和双探针或飞针测试法。

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             单面线路板的行业前景分析编辑单面印制电路企业多数都是由小到大，碰上了九十年代。电子行业在广东飞速发展，因此单面印制电路板企业也得以迅速扩展，只要是企业的经营是正当向上的，大多都得到迅猛发展，均是从简单的设施，甚至旧的设备做起，不断扩充，由几十人的小作坊，做到目前几百人上千人的企业。而一些经营不当、思想保守的公司，在只看重短期的高额利润，没有看到可持续发展，以致于停滞不前，不仅在人才方面、设备投入方面、均跟不上时代，一但竞争激烈，就处于破产的地步。

　　PCB的高利润的时代已过去，那些得以快速扩充，并能拼得市场的公司，虽然在暂时的竞争中处于优势，但摆在这些公司面前的却是更多的因扰。因为目前是处于成本边缘，一个企业如果在快速扩展的同时，管理跟不上，品质管控不好，成本控制不下，也将很快会落伍。

　　提到成本控制，这应该是那些老板们的，凡是在竞争方面，立于不败的公司，均能够很好的控制成本。几乎所有的老板都精于此道，不断地降低工资水平，不断地降低原材料价格，不断地克扣伙食，生意不好的时候，大幅度载员；生意好时，大量招工。

　　不错，在成本控制方面，这的确是一些方法，甚至在帐本上立刻可以体现出来的数据，如果真是这样，那么企业也就分不出好和坏了。 

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            线路板回收体积小，结构复杂，因此对电路板的观察也必须用到的观测仪器。一般的，我们采用便携式视频显微镜来观察线路板回收的结构，通过视频显微摄像头，可以清晰从显微镜看到非常直观的电路板的显微结构。通过这种方式，我们就比较容易进行电路板的设计和检测了。现工厂现场采用的便携式视频显微镜，采用的便携式视频显微镜MSA200、VT101，因它可实现“随时观测、随时检测、多人讨论”比传统的显微镜更加方便！

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