锡资源非常有限，现在已探明的锡资源，仅够开采二十多年，一旦锡资源耗尽，必将影响电子制造业的发展。因此，保护锡资源非常重要。的锡渣回收厂家，通过高温地炉和电解等一系列的工艺，可以将锡渣中的锡提炼出来，再次利用，通过提高锡的利用率的方式，有效保护锡资源。

锡渣回收有助于资源的循环利用

锡的稀缺性和生产的高集中度导致锡的供应量在未来几年都不会有大幅度增加。而在世界高环保要求的拉动下，未来锡消费的增长率将大于锡供应的增长率，锡价在未来将以底部不断抬高的波浪式运行。

一是锡用途广，其他品种无法替代，广泛应用于合金、航天材料、电子产品、罐头包装等等。

二是如果放开使用，全世界锡的产量仅能供应5年。我国是锡矿资源大国，锡矿基础储量184.3万吨，占世界锡基础储量的 24%。

三是现代工业离不开它。

锡/银/铜系统中合金成分是95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu，它具有良好的强度、和塑性。可是应该注意的是，锡/银/铜系统能够达到的熔化温度是216~217°C，这还太高，以适于现时SMT结构下的电路板应用(低于215°C的熔化温度被认为是一个实际的标准)。

总而言之，含有0.5~1.5%Cu和3.0~3.1%Ag的锡/银/铜系统的合金成分具有相当好的物理和机械性能。相当而言，95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu成本比那些含银量高的合金低，如93.6Sn/4.7Ag/1.7Cu和95.4Sn/4.1Ag/0.5Cu。在某些情况中，较高的含银量可能减低某些性能

如何保证PCBA的加工质量？

1、保证原材料的进货和验收。

进口优1质原材料：无铅锡膏选用日本品牌KGKI（S3X481M406－3），精选云锡高纯度无铅焊锡条，回收环保锡块，锡坚决不使用二次加工原材料，品质。

丰富的供应商资源大批量采购价更实，拥有长期合作的供应商，可以实现产品的大批量采购，降低成本。

2、保证有效的工艺生产质量和实施过程。

精湛的工程技术：资1深前端工程师与測试工程师，协助客户分析；PCB设计与打样，依据测试方案可高1效分析产品所有因果，订单合格。

3、盯住产品的质量检验。

拥有的生产设备和检測设备，BGA贴装范0．18MH－0．4．蕞小贴装物料封装是01005，MYDATA瑞典全自动MT生产线，每天300万点的产能和顶1级的质量控制检测设备。

严把质量关卡，炉前设立QC进行不良筛选，炉后PCBA100％目检，PCBA100％进行光学检测，抽检比例高达60，13温区回流焊每放产品独立设置温度。

4、做好质量的预防和改进工作。

产品一次合格率：大于或等于9％：交货达成率：100％；客户満意度，大于或等于80%。

始终坚持对供应商团队、元器件、生产、质检団队以及工艺要求的高标准，做品质没有捷径。广州注重PCEA产品质量，建立健全完善的产品体系，以的技术、优良的设备、精密的检测仪器、严格的科学管理，以及信得过的产品，国内外，凭看“产品是人品”的质量理念与良好的倍用，深受国内外用户的好评。

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