IC刻字、IC打磨、IC印字都是电子加工行业常见的手段。IC芯片在出厂之前，厂家出于方便芯片使用者使用的目的，一般会利用激光刻字机在IC芯片的表面刻出芯片的相关信息（一般是字体），这样做也能够起到防伪的作用。很多时候为了保护商业，会将IC芯片上的字体去除，同样也是采用激光加工技术，高强度、高精度的激光能够轻松的在IC芯片上刻字、去字。IC打磨其实就是指利用激光加工技术，将IC芯片上的字体（图案）去除。

打标精度高： 激光可以形成极细光束，在材料表面的细线宽可达微米量级，可以打印各种图形、商标、条形码、两维码。激光打标还可以改善产品外观形象和效应，增强产品的市场竞争能力。可以做到高速自动化运行，生产成本低。细致：加工精度可达到0.1mm。成本低廉：IC刻字不受加工数量的限制，激光芯片去字，对于小批量加工服务，激光工艺更加适合。

激光加工时，采用不接触式加工，不会对材料造成挤压，加工面光洁平整。IC打磨更加节省材料，特别在进行激光切割加工时，加工前先用电脑排版制图，可根据图形的大小及形状合理安排图形位置，可见缝插针，将较小的图形放入大图形的缝隙之中，节省材料。由于激光很细，所以可加工的字和图形可以很小，无论多精细复杂的图案均可加工。

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