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无损检测的一般程序

1编制工艺文件;

2确定检测人员;

3检测设备和器材的准备;

4检测场所和环境条件的检查;

5安全防护的准备;

6检测对象的准备;

7检测操作;

8检测设备复核(有要求时)

9检测结果的评定;

10填写检测记录;

11出具检测报告。

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通用原则

1每一种无损检测方法均有其能力范围和局限性，且应保证足够的实施操作空间。本部分所涉及到的各无损检测方法的能力范围和局限性见5.2，通常能检测的一般缺陷见附录A(资料性附录)。

2仅能检测表面开口缺陷的无损检测方法包括渗透检测和目视检测。掺透检测主要用于非多孔性材料；目视检测主要用于宏观可见缺陷的检测。

3能检测表面开口缺陷和近表面缺陷的无损检测方法包括磁粉检测和涡流检测。磁粉检测主要用于铁磁性材料；涡流检测主要用于导电金属材料。

4 可检测材料中任何位置缺陷的无损检测方法包括射线检测、超声检测、衍射时差法超声检

测和X射线数字成像检测。一般而言，超声检测、衍射时差法超声检测对于表面开口缺陷或近表面缺陷的检测能力低于磁粉检测、渗透检测或涡流检测。

5 为确定承压设备内部或表面存在的活性缺陷的强度和大致位置，可采用声发射检测。声发

射检测需要对承压设备进行加压试验，发现活性缺陷时应采用其他无损检测方法进行复验。

6仅能检测承压设备贯穿性缺陷或整体致密性的无损检测方法为泄漏检测。

7对于铁磁性材料，为检测表面或近表面缺陷，应优先采用磁粉检测方法，确因结构形状等原因不能采用磁粉检测时方可采用其他无损检测方法。

8 当采用一种无损检测方法按不同检测工艺进行检测时，如果检测结果不一致，应以危险度大的评定级别为准

9 当采用两种或两种以上的检测方法对承压设备的同一部位进行检测时，应按各自的方法评定级别。

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相控阵检测技术和传统手工超声波检测的原理相同，都是利用超声波反射法对被检工件进行检测，不同的是，传统的超声波检测使用单件探头来偏转声束。在某些情况下，RD3压力容器，双晶片或单元件聚焦探头也用于减少盲点和提高分辨率。但无论如何，超声波场在介质中以一个角度沿轴传播。单角度扫描限制了不同方向的定性和定量超声检测的可能性。因此，“有效”的标准需要使用多角度光束扫描来提高检测速度。然而，对于复杂的几何形状、大壁厚或有限的探头扫描空间难以实现检测，RD3压力容器检测，因此需要多元件相控阵探头和电子聚焦声束来满足上述情况下的检测要求。相控阵探头可实现角度偏转和动态聚焦，这就使超声波检测从二维方向移动变成一维方向移动，可以外置编码器以实现图像存储，经过对A扫、B扫、C扫或D扫图像的分析可有效地检出各种面状缺陷和体积型缺陷。检测结果还可以三维图像显示，为缺陷定位、定量、定性、定级等提供了丰富的信息。与上述TOFD检测技术一样也可实现图像存储，这就为后续的复核与校验提供条件，使得检测结果有效可查询。

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