球形封头运用在石油、电子器件、化工厂、药业、纺织工业、食品类、机械设备、工程建筑、厂、航天航空、等领域。球形封头是以球壳的球冠一部分所建立的封头，有半球形封头和无折边球形封头两大类。高压容器多选用半球形封头做为端封头， 球形封头锻造精湛，表面光洁，耐酸性耐碱性耐热，半球形封头生产商，外观设计美观大方，层次感特性强。封头小成型厚度， 等于计算厚度+腐蚀余量+钢板负偏差，复合板球形封头生产商，当有开孔时，球形封头生产商，还应该用小厚度校核开孔补强，综合考虑，可能大于计算厚度+腐蚀余量+钢板负偏差。不管你用多厚的板，碳钢球形封头生产商，反正检测满足我的计算厚度加上腐蚀余量就行。小厚度不小于名义厚度减钢板负偏差。

      正是从这个应力分析和两种头的比较，就知道他们的一些差异：  首先，我们从的情况来看封头：两个封头应力球是一样的，而同样的P和D的条件下，只对管体上的压力封头上的球形周向应力的半;封头经线的曲率变化椭圆平滑连续，使应力分布均匀相比，对于标准的椭圆封头，同样的P和D条件下，封头薄膜应力数值上和汽缸在本周的强调平等。椭圆形的半球形头部后方的头，比其他好头。  其次，易于制造的头椭圆封头更深度比半侧头部轻的，更容易制造;  第三，从生产过程中使用的材料的头：理论上，在某些条件下是相同的，标准的椭圆封头的壁厚左右比厚半球形头1时，和类似的气缸壁的厚度。球形封头比椭圆封头让更多的材料。

1.球形封头形状、公称直径（内径、外径）、厚度、直边高度、材质、坡口、数量  

2.执行标准：JB/T4746-2002  

3.封头用途及贮存介质  

4.封头材料要求：复检、UT检查、正火、腐蚀试验  

5.封头设计要求zui小厚度  

6.焊接：焊接拼缝位置、焊接试板、焊缝是否全部磨平  

7.封头无损检测：方法、部位、合格级别  

8.封头热处理：目的、工艺要求  

9.封头的对准基准：封头与筒体组对是以内圆还是外圆对准，相对应的公差

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