简单介绍屏蔽膜与FPC

柔性电路板是以聚酰或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。

主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品

产前处理

制作一张质地优良的FPC板必须有一个完整而合理的生产流程，从生产前预处理到后出货，每一道程序都必须严谨执行。在生产过程中，为了防止开短路过多而引起良率过低或减少钻孔、压延、切割等出工艺问题而导致的FPC板报废、补料的问题，及评估如何选材方能达到客户使用的效果的柔性线路板。产前预处理显得尤其重要。

背胶铜箔的存放知识介绍　　

      1、背胶铜箔应存入库房，避免日晒、雨淋；禁止与酸碱油接触，保持清洁干燥，距发现装置1m以外，室温在-15℃~40℃之间。

　　2、背胶铜箔应成卷放置，新能源电池涂碳铜箔，不折叠，存放时间过久时应每季翻动一次。

　　3、装卸输送带时用吊车，涂炭铜箔，并用并有横梁的索具平稳吊起，避免损坏带边，切勿蛮横装卸，引起松卷甩套。

　　4、背胶铜箔的类型，规格要根据使用需要和具体条件，合理选取。

　　5、不得把不同品种，不同规格型号，强度，布层数的背胶铜箔连接（配组）在一起使用。

　　6、输送带接头采用热硫化胶接，以提高可靠性，保持较高的有效强度。

裸铜箔的常见的几种处理方法裸铜箔的常见的几种处理方法

裸铜箔如果粘在导辊上的是固体颗粒，当铜箔与导辊接触上后，有颗粒的地方承受的压力大，一是能把铜箔硌出凹坑，二是使铜箔与颗粒接触非常紧密，铜箔，接触点铜箔上没有溶液，在铜箔与导辊接触的这段时间里，该点受到腐蚀可能比其它地方较轻，该点与铜箔其它地方的腐蚀程度不一样，没有液的地方，微孔铜箔，因没有液膜保护，反而氧化发暗，使铜箔表面颜色深浅不一样，铜箔接触颗粒被硌着的地方可能是有凹坑的原因发暗，时间长了成为黑色氧化点.

微孔铜箔-铜箔-昆山市禄之发电子科技由昆山市禄之发电子科技有限公司提供。昆山市禄之发电子科技有限公司是一家从事“电解铜箔纳米碳铜箔铜铝箔胶带纯铜箔”的公司。自成立以来，我们坚持以“诚信为本，稳健经营”的方针，勇于参与市场的良性竞争，使“昆山市禄之发电子科技”品牌拥有良好口碑。我们坚持“服务至上，用户至上”的原则，使昆山市禄之发电子科技在其它中赢得了客户的信任，树立了良好的企业形象。 特别说明：本信息的图片和资料仅供参考，欢迎联系我们索取准确的资料，谢谢！