从理论上讲，印制电路进入到蚀刻阶段后，在图形电镀法加工印制电路的工艺中，沈阳smt焊接，理想状态应该是：电镀后的铜和锡或铜和铅锡的厚度总和不应超过耐电镀感光膜 的厚度，使电镀图形完全被膜两侧的“墙”挡住并嵌在里面。然而，现实生产中，全世界的印制电路板在电镀后，镀层图形都要大大厚于感光图形。在电镀铜和铅锡 的过程中，由于镀层高度超过了感光膜，便产生横向堆积的趋势，问题便由此产生。在线条上方覆盖着的锡或铅锡抗蚀层向两侧延伸，形成了“沿”，smt焊接加工厂，把小部分感光膜盖在了“沿”下面。

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SMT贴片加工是目前各类电子产品生产制造常用的一种方式，具有快捷，加工成本较低，质量等特点。所谓的SMT贴片指的就是在pcb基础上进行加工的的系列工艺流程的简称，它的中文名称作为印制电路板，它是重要的电子部件、电子元器件的支撑体、电子元器件电气连接的提供者。

贴片加工制程原因分析

造成smt质量品质的因素有很多，有人为、有机为、有物料为、有smt加工环节故障为、也有人机结合共同造成的品质事故。pcba工艺质量主要受以下情况影响

（1）受人行为影响的T贴片加工品质有技能欠缺、工作疲劳、人员分配不足、培训不足、带情绪工作、视力不合格、精神不佳、责任心不足。

（2）受机器行为影响的T贴片加工品质有保养不规范、气压不足、机器故障、贴装精度、水平不好、部件磨损、气源不沽、摄像照明、设置不对。

（3）受物料行为影响的T贴片加工品质有引脚氧化、pcb板变形、引脚变形、包装不合格、pcb制作不当、PCB设计、焊盘有异物、锡膏过期。

（4）受制程行为影响的T贴片加工品质有锡膏回温和储存、炉温设置、待焊超时、印刷参数不正确、工艺检测的顺序、钢网设计、首件确认。

（5）受加工环节行为影响的T贴片加工品质有车间、ESD防静电防护的、照明、湿度、洁净度、噪音。

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