51、焊条电弧焊直流弧焊电源的空载电压一般为（50~90V）。

52、低氢型焊条的焊缝金属含氢量低主要因为药皮中含有（CaF2）。

53、在熔池一次结晶过程中可能产生的缺陷有（结晶裂纹、气孔、夹渣、偏析）。

54、手工钨极弧焊时，由于电弧受到气的冷却和压缩作用，电弧加热集中，四川焊接点，热影响区窄，因此焊接变形（小）。

55、硫是焊缝金属中有害的杂质之一，当硫以（FeS）形式存在时危害性。

1、桥接。

是指焊锡将相邻的印制导线连接起来，娱乐场网架焊接点报价，这种情况经常出现在引脚较密的IC上或间距较小的片状元件间。造成的原因是：时间过长，焊锡温度过高，娱乐场网架焊接点公司，烙铁撤离角度不当。焊膏过量或焊膏印刷后的错位、塌边造成的

2、立碑。

在表面贴装工艺的回流焊接过程中，贴片元件会产生因翘立而脱焊的缺陷。“立碑”现象常发生在CHIP元件的回流焊接过程中，元件体积越小越容易发生。产生的原因是：由于元件两端焊盘上的焊膏在回流熔化时，运输走廊网架焊接点批发，元件两个焊端的表面张力不平衡，张力较大的一端拉着元件沿其底部旋转而致。

第二，当电弧行至熔池的一侧B点时（见上图）稍作上推，使短弧过熔池中心至坡口的另一侧A点，使A侧熔池形成。

第三，中心熔池液流的延伸应保证在坡口两侧的A、B两点有金属液流过，这样可以避免中心熔池温度的上升。

第四，如果电弧回推时熔池反渣与金属液流动速度过慢，熔池的熔化点模糊，则应适当增大电流，在电弧回带于A、B两点停留后迅速带回熔池延伸过流点的上方，使熔池的温度，熔渣顺利流至坡口的间隙，熔池两侧的熔化可清晰观察。

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