新型电磁屏蔽材料,主要用在导电高分子材料的填充物,新型电磁屏蔽材料,其中银是比较早期开发的导电填料。
基本信息
中文名称:新型电磁屏蔽材料
应用领域:导电高分子材料的填充物
耐温:700摄氏度
相关材料:抗静电材料
应用范围:可与各种树脂复合,金属电磁屏蔽材料,如聚乙浠,聚酯,尼龙,聚氯乙浠,聚丙浠,复合电磁屏蔽材料,聚本乙浠,硅树脂,氟树脂等等。可按不同用途添加:硅酸脂,钛酸脂等偶连剂,表面活性剂,也可与其他导电填料混合在基本树脂内。
导电玻璃粉
规格 镀银导电玻璃微珠 每一种CONDUCT-O-FIL产品生产都是在一整套的质量分析仪器控制之下,电磁屏蔽材料,以确保它们出厂之前质量参数都能够符合预先制定的性能说明。产品参数通常包括:银含量、粉体电阻率、颜色级数、表观密度、银附着力、镀银层缺陷的影响、粒径分布。
镀银实心玻璃微珠 0.01~0.001ohm-cm 镀银层具有对玻璃优异的附着力、通过美国军部对抗震动和电磁冲击的要求。化学惰性、高温稳定、不因时间和温度氧化导致镀银粒子电传导性能下降、低密度-降低重量,提高了分散性和树脂基材的流变性。用于生产EMI硅胶垫圈、胶粘剂及油漆等产品。
铜系导电填料
铜粉的价格适中,导电性也好,但因在空气中易被氧化,且氧化物不导电而受到制约。现阶段铜粉抗1氧化技术取得了很大的进步,是目前具商业价值的导电填料。目前铜粉抗1氧化的技术主要有:(1)表面镀覆惰性金属(Ag、Al、Ni等)(2)加入还原剂将铜粉表面的氧化铜还原;(3)有机磷化物处理;(4)聚合物稀溶液处理;(5)用偶联剂处理。实际应用时,为了达到较好的抗1氧化效果,可以综合运用上述方法。表面用银包覆为现阶段应用的方法,其表面电阻率可达0.075~0.10Ω/cm,在超过1GHz的范围内屏蔽性能可达75dB。现广泛应用的就是使用表面镀银的银包铜粉(市场销售代表型号有:T3银包铜粉)作为填料的银铜导电漆(市场销售代表型号有:TF-801银铜导电漆)。
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