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本发明揭示了一种单晶硅自动粘接机,包括单晶硅上料系统,晶硅夹具上料系统,树酯上料系统以及与所述单晶硅上料系统,晶硅夹具上料系统和树酯上料系统相配合的操作系统,胶片连接机联系方式,所述单晶硅上料系统包括传送装置,所述晶硅夹具上料系统包括第二传送装置.本发明所述单晶硅自动粘接机能够实现晶硅夹具,树酯以及单晶硅的自动粘接,从而实现硅片的大规模生产.
本发明提供一种FPC自动粘接机,包括:承载装置,被配置为承载FPC和产品;翻转装置,包括接料机构,翻转机构和驱动机构,接料机构被配置为承载FPC,嘉兴胶片连接机,接料机构设置在翻转机构上,驱动机构与翻转机构连接,驱动机构被配置为驱动翻转机构翻转,使FPC的粘接面与产品的待粘面相对;粘接装置,被配置为将FPC粘接到产品上;转移装置被配置为将承载装置上的FPC转移到翻转装置上以及将翻转装置上的FPC转移到粘接装置上;定位装置,包括位置获取机构和偏差纠正机构;位置获取机构被配置为获取FPC和产品的位置信息,偏差纠正机构根据位置信息对FPC和产品的位置进行纠正.翻转机构可实现FPC自动粘接,定位装置可提高FPC的粘接精度.
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