真空镀膜技能一般分为两大类，即物理气相堆积（PVD）技能和化学气相堆积（CVD）技能。

物理气相堆积技能具有膜/基结合力好、薄膜均匀致密、薄膜厚度可控性好、应用的靶材广泛、溅射规模宽、可堆积厚膜、可制取成分稳定的合金膜和重复性好等优点。

化学气相堆积技能是把含有构成薄膜元素的单质气体或化合物供应基体，凭借气相作用或基体外表上的化学反应，在基体上制出金属或化合物薄膜的办法，主要包含常压化学气相堆积、低压化学气相堆积和兼有CVD和PVD两者特点的等离子化学气相堆积等。

真空电镀：真空电镀是一种物理沉积现象。即在真空状态入气，气撞击靶材，矽钢片绝缘处理厂在哪，靶材分离成分子被导电的货品吸附形成一层均匀光滑的表面层。其特点就是保色久，耐磨度好，但是由于其对环境要求较严格而且工艺相对比较复杂成本方面比一般电镀要高。而水电镀：水电镀一般是指挂镀。

真空镀膜加工的表面硬度高 化学镀镍层的硬度一般在HV300-600，高的甚至可达到HV700以上，而电镀镍的硬度仅为 HV160-180，显然化学镀镍层的硬度要远大于电镀层的硬度.而其化学镀镍层经过一定的热处理后，其硬度还可以提高，万江矽钢片绝缘处理，可达HV900以上。

真空镀膜加工

采用电镀工艺技术生产加工，性能稳定，使用时间长。多层电镀一多层电镀处理，防止生锈，提高抗腐蚀性增进美观度。更多选择多种款式、多种工艺多种材质供您选择。

高真空的条件下加热金属或非金属材料，使其蒸发并凝结于镀件（金属、半导体或绝缘体）表面而形成薄膜的一种方法。例如，真空镀铝、真空镀铬等。简单地说，在真空中把金属、合金或化合物进行蒸发或溅射，使其在被涂覆的物体（称基板、基片或基体）上凝固并沉积的方法，称为真空镀膜。

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