镀镍

电镀镍层在空气中的稳定性很高，由于金属镍具有很强的钝化能力，在表面能迅速生成一层极薄的钝化膜，能抵抗大气、碱和某些酸的腐蚀。

化学镀镍的应用范围比电镀镍广，可沉积在各种材料的表面上，例如：钢镍基合金、锌基合金、铝合金、玻璃、陶瓷、塑料、半导体等，为这些材料的性能提升创造了条件。镀镍

化学镀镍技术是采用金属盐和还原剂，在材料表面上发生自催化反应获得镀层的方法。到目前为止，化学镀镍是国外发展快的表面处理工艺之一，且应用范围也广。化学镀镍之所以得到迅速发展，是由于其的工艺特点所决定。

工业上常用的镀镍工艺是：

1)暗镍。除个别用作功能性镀层外，主要是用作防护装饰性镀层的打底镀层，以 取代物镀铜工艺，增加镀层的结合力。

2)半亮镍。在暗镍镀液中加入少量不含硫的具有良好整平能力的添加剂，就可获得半光亮的整平能力的镀镍层。它常用作三层镍工艺的中间镀层。由于镀层中不含硫，它的电极、电位与亮镍镀层(含硫)之间有l20mv以上的电位差。从而提高了抗蚀性。

3)光亮镍。在暗镍镀液中加入某些光亮剂可获得全光亮类似镜面光亮的镍层。它常用在半光亮镀镍层之上增加其装饰性能和抗蚀性。光亮剂中因含有硫的有机物，镀镍加工，故在镀层中有硫原子夹杂其中，使其与底层半亮镍层有一定电位差。

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化学镀镍在电子工业中的应用主要是在分立器件上，这不仅要求镀层有良好的耐磨性、耐蚀性和电接触性能，而且要求镀层有较好的可焊性，例如，黄江镀镍，发电机中的铝散热片的可焊性较差，若在铝基体表面镀上一层 7～8um 的化学镀镍层，镀镍公司，就能提高其可焊性，镀镍工艺流程，解决了铝散热片和晶体管的连接问题。

在金属表面处理工艺中，化学镀镍是一种比较常见的处理工艺。目前，化学镀镍在金属防护领域，得到十分广泛的应用。在电子元件、机械加工、模具、汽车工业等行业中，都能见到化学镀镍的影子。

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