确定 产品 防水 达到 何种 程度 ，对材料 的性能 和质量 有什么 要求 ，对材料 采用 何种 检测标准 ，对于 生产商 来说 ，如何选择纳米涂层材料 是一个关键问题 ，当然 没有什么 诀窍 ， 要做的就是根据需求测试，调试配方等，在同类型 产品 中根据 需要 进行 性能 观察 ，做对比 试验 ，从疏水 、拒水 、起泡 水极限 、施工 难易 程度 、散热 性、隔热性 能、抗盐雾 性能 等各方面 进行 横向对比。

        对纳米涂层而言 ，直接 对施工 后的PCB 板进行 极限 试验 ，要比对 PCB 加外壳 进行 试验 更脆弱 些，毕竟 纳米涂层是微米 级厚度 ，如泡水 限等，具体 试验 要根据 产品 的实际 需要 进行 。

       真空绝缘是利用真空条件下不存在或微量存在粒子，而避免在一定的电场作用下形成的带电粒子移动而导致电流放电，从而达到绝缘的目的。该绝缘方式不同于固相、液相和气相的绝缘机理，对于航天电子产品的特殊的外层空间工作条件，表面纳米涂层，真空绝缘机理可以得到充分的利用。通过真空镀膜设备，在真空绝缘实施过程中，高温纳米涂层，为了保证电极表面的“洁净”，通过对表面采用了真空气相沉积工艺，在表面形成一定厚度的Parylene材料的涂层防护，避免了电极表面的粒子放电，中山纳米涂层，阻止电极之间表面爬电的条件，通过试验验证，获得了较理想的真空绝缘性能，满足了产品的实际应用。实践证明，利用Parylene材料进行配合真空绝缘的实施，在工程上是一种新的有效的绝缘方式的尝试。

       与化学吸附自限制过程不同，纳米涂层公司，顺次反应自限制原子层沉积过程是通过活性前驱体物质与活性基体材料表面化学反应来驱动的。这样得到的沉积薄膜是由于前驱体与基体材料间的化学反应形成的。图a和b分别给出了这两种自限制反应过程的示意图。由图可知，化学吸附自限制过程的是由吸附前驱体1（ML2）与前驱体2（AN2）直接反应生成MA原子层（薄膜构成），主要反应可以以方程式⑴表示。对于顺次反应自限制过程首先是活化剂（AN）活化基体材料表面；然后注入的前驱体1（ML2）在活化的基体材料表面反应形成吸附中间体（AML），这可以用反应方程式⑵表示。反应⑵随着活化剂AN的反应消耗而自动终止，具有自限制性。当沉积反应前驱体2（AN2）注入反应器后，就会与上述的吸附中间体反应并生成沉积原子层。

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