为什么要使用导热硅胶片做为导热介质

电子产品目前是往越来越小的趋势发展，任何一个电子产品都是一个发热体，都需要一套完整的散热解决方案，目前导热介质中适用这些电子产品重要的材料-导热硅胶片性能一直在不断提升以满足产品对散热要求越来越高的要求。

目前市场上导热硅胶片导热系数可做到0.8W-5.0W，相比前几年是多做到3W的导热硅胶片以经提升了一个很大的台阶，导热硅胶片的导热热阻可达到0.05-k.㎡/W。硬度也可根据客户的产品实际情况做一定的调整，CPU导热价格，一般10度-50度这个区间，青海CPU导热，厚度可做15mm，当然这种情况下导热系数一般也是比较低的，一般超高导导热系数的导热硅胶片厚度都不超过5mm。

导热硅胶垫其实就是一种导热介质。

作用于用来减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻。

因为温度的升高会影响产品的使用效果，随着电子设备的越发变小，对于导热材料就越发的要求变高。到了现在温度控制以及在空间架构越来越小的情况下达到以前甚至高于以前的导热效果，已经成了目前导热硅胶垫需要考虑的问题了。

导热硅胶可以应用在很多行业，CPU导热公司，比如说家电电器中，空调、微波炉、取暖器等电器中都是需要大热硅胶片的散热;在电源行业中，例如变压器、电容、电阻、电感等产品，只要属于大功率率的元件，那么都少不了导热硅胶片将这些元件的热量分散到外壳上去;在led行业中导热硅胶片也广泛的应用，它可以用于连接led灯制品中的铝基板与散热片的链接于散热;同时也可应用于pc上面，pc的主板上面比如南桥，北桥，主板芯片、显卡芯片等都需要导热硅胶片的热传递才行。

导热橡胶--CPU导热

一、CPU导热硅脂与导热硅胶不同的是它是没有粘接力的，而且也不会干，所以要重新涂沬导热硅脂是非常的简单的，只需要把之前的用布或其他的擦掉再涂沬上新的导热硅脂就可以了；

二、在电子元器件中起一个传热的介质，如可用于CPU与散热器之间一个缝隙的填充，可控硅元件二极管、大功率三极管与基材（铜、铝）接触面的缝隙填充，可以很好的降低电子产品工作时的一个温度。

三、主要应用于大功率电器模块与散热器之间的填充数据、晶闸管智能控制模块与散热器。

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