为什么要使用导热硅胶片做为导热介质

电子产品目前是往越来越小的趋势发展，任何一个电子产品都是一个发热体，都需要一套完整的散热解决方案，目前导热介质中适用这些电子产品重要的材料-导热硅胶片性能一直在不断提升以满足产品对散热要求越来越高的要求。

目前市场上导热硅胶片导热系数可做到0.8W-5.0W，相比前几年是多做到3W的导热硅胶片以经提升了一个很大的台阶，导热硅胶片的导热热阻可达到0.05-k.㎡/W。硬度也可根据客户的产品实际情况做一定的调整，导热矽胶布价格，一般10度-50度这个区间，厚度可做15mm，当然这种情况下导热系数一般也是比较低的，一般超高导导热系数的导热硅胶片厚度都不超过5mm。

导热凝胶

导热凝胶是一种预成型低硬度的软性产品，由多种导热粉体及导热硅胶完全熟化后混炼而成，整个生产过程都在真空状态下完成，所以导热凝胶材料中没有一点点空气，导热凝胶的包装也都是针筒包装，施工的时候直接全自动点胶机点胶即可，终结了导热界面材料不能实现自动化生产的历史。导热凝胶继承了硅胶材料亲和性好，耐候性、耐高低温性以及绝缘性好等优点，同时可塑性强，能够满足不平整界面的填充，导热矽胶布生产厂家，可以满足各种应用下的传热需求。产品在使用时低应力、高压缩模量的需求，导热矽胶布生产厂家，可实现自动化生产；与电子产品组装时有良好的接触，表现出较低的接触热阻和良好的电气绝缘特性。固化后的导热胶等同于导热垫片，耐高温、耐老化性好，可以在-40~200℃长期工作。

导热凝胶怎么选？

双组份导热凝胶

双组份、可点胶导热凝胶，具有长期的可靠性和优异的柔软性。聚合物基体和填料之间增强的黏结力很大限度地减少了存储过程中的油分离问题。

单组份导热凝胶

导热液体填隙材料，不仅具有优异的延展覆盖性能、材料黏结性强、长期热稳定性好等优点，还具有与导热硅脂相当的极低热阻，导热矽胶布，可用于填补接触面间隙。

导热凝胶作为一种性能优异的导热界面材料，近年来被大量应用于消费电子、通讯网络、电源、汽车电子、医学、交通、航空航天等行业。这些行业大多属于在未来持续创造价值的领域，因此导热凝胶也会一直持续获得市场。

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