导热硅胶片的优缺点
导热硅胶片的优点：
导热硅胶片它的一个优势优点通常为材料比较柔软，柔软度比较好，还有一个就是他的一个性能也是比较好的，导热的性能是很好的，还有就是它的一个厚度范围也都是可以调整的，CPU导热，非常适合作为填充空腔，CPU导热厂家，非常具有天然的粘性，可操作的性能以及维修性比较强。
选择导热硅胶片主要的优势在于它的一个减少表面，和散热器接触面产生接触热阻，导热硅胶是可以很好的作为填充来使用。
对于导热垫片的缺点，相对于比较导热硅脂，其缺点在于它的一个导热系数比导热硅脂高一些，热阻也比导热垫片要高一些。其次就是它的一个厚度一般是0.5mm以下的导热硅胶片，工艺是相当的复杂，复杂度比较高比起热阻相对要高一些。导热硅胶的热度范围、耐温范围也是比较高的，通常为-60至300度左右，导热硅胶片一般为50-220度左右，还有一个就是它的一个价格，导热硅脂目前已经是非常普遍的，价格相对于来说是比较低的，所欲的导热硅胶片大多数都应用在电子产品中比较多，比如电脑，手机等比较薄的电子产品，不过价格相对于导热硅脂价格就要高一些。
导热矽胶布特点
抗拉力强，耐磨，绝缘性能佳，表明无粘性，厚度薄，适合用于功率器件的绝缘导热，因为此产品拥有优异的抗拉力和耐磨性能，被客户许多客户所认可，冲型成任何形状，锁螺丝类型。导热并不是此款产品的首先。
常用颜色：粉红、灰色常用厚度：0.23、0.3、0.45、0.8
基本规格： T(0.23、0.3、0.45)，W(300mm)，L(50m)HD1080：T(0.8)，W(300mm)，L(25m)
导热橡胶垫片的优点
1、材料较软，压缩性能好，导热绝缘性能好，厚度的可调范围比较大，CPU导热生产厂家，适合填充空腔，两面具有天然粘性，可操作性和维修性强；
2、选用导热垫片的主要目的是减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻，CPU导热生产厂家，导热垫片可以很好的填充接触面的间隙；
3、由于空气是热的不良导体，会严重阻碍热量在接触面之间的传递，而在发热源和散热器之间加装导热垫片可以将空气挤出接触面；
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