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导热硅胶片的优缺点

导热硅胶片的优点:

导热硅胶片它的一个优势优点通常为材料比较柔软,柔软度比较好,还有一个就是他的一个性能也是比较好的,导热的性能是很好的,还有就是它的一个厚度范围也都是可以调整的,非常适合作为填充空腔,非常具有天然的粘性,可操作的性能以及维修性比较强。

选择导热硅胶片主要的优势在于它的一个减少表面,和散热器接触面产生接触热阻,导热硅胶是可以很好的作为填充来使用。


导热硅胶片的缺点:

对于导热垫片的缺点,广西导热矽胶布,相对于比较导热硅脂,其缺点在于它的一个导热系数比导热硅脂高一些,热阻也比导热垫片要高一些。其次就是它的一个厚度一般是0.5mm以下的导热硅胶片,工艺是相当的复杂,复杂度比较高比起热阻相对要高一些。导热硅胶的热度范围、耐温范围也是比较高的,通常为-60至300度左右,导热硅胶片一般为50-220度左右,还有一个就是它的一个价格,导热硅脂目前已经是非常普遍的,导热矽胶布公司,价格相对于来说是比较低的,所欲的导热硅胶片大多数都应用在电子产品中比较多,比如电脑,手机等比较薄的电子产品,导热矽胶布生产厂家,不过价格相对于导热硅脂价格就要高一些。








导热橡胶垫作用

将手指套入塑料袋,然后用手指涂抹散热器底端的导热硅脂,直到导热硅脂均匀布满整个CPU接触的区域,可使用顺时针和逆时针涂抹方式,可保证导热硅脂填满散热器底端的缝隙及不平的地方。注意不要直接用手指涂抹。


用无绒布将散热器底端的导热硅脂擦去,这时可以看到散热器底端涂过导热硅脂的地方与其他区域颜色不一样,说明导热硅脂已经均匀填补了底座的缝隙。


运用剃刀片或其他干净的工具,从CPU重要的一部分的一角开始,把导热硅脂均匀涂满整个很重要的部分,待接触的表面越平导热硅脂的需求越薄,对于普通的散热器底面,导热硅脂厚度大约为一张普通纸的厚度0.003~0.005英寸,如果散热器底面光亮平整,那么导热硅脂可以薄到半透明状。扣好扣具即可,完成收工。








用电热硅脂散热

1.对散热片和CPU的表面进行砌底的清洁

用棉签或棉球用C3H8O蘸轻轻擦掉表面污垢。醇较好的比例更高。70%是良好的,但是90%是较好的。


2.砂散热器和如果必要处理器表面

理想情况下,这两个接触表面将是完全平坦的,这将完全消除对导热膏的需要。如果你的散热器底座是粗糙的,可以湿砂下来,把它擦亮能让它更顺畅。这并不总是必要的,除非你的目标为冷却性能。

导热硅脂在填补空白和缺陷要加入的表面。因为现代生产技术不能使无缺陷的表面,导热硅胶将始终是必要的。







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