在印制电路板工业中，激光直接成像系统引起了顺序的结构、后备资源和数据存储设备的根本性变化。激光直接成像系统取代了印制电路板制造业中所有的曝光系统，3D曲面玻璃盖板装饰工艺，通常传统的胶片曝光系统和光绘仪所完成的任务也可由激光直接成像系统代替。

江苏迪盛智能科技成立于江苏徐州丰县经济开发区，在苏州建立研发中心，已有研发团队30人，涵盖光机电软与运动系统。欢迎来电咨询！

迪盛智能公司拥有在激光直接成像领域已经沉淀了多年的技术团队，从成立之初我们就决心走稳重持久的发展路线，不仅要做指标达标的设备，还要做的设备。

我司现团队建设、制造工艺均取得丰硕成果，实现了标准化制造，同时培养了经验丰富的应用团队，能与客户充分互动，充分理解客户的需求，使设备与客户工艺充分结合，有兴趣的客户欢迎来咨询！

LDI 

LDI，英文全称是laser direct imaging，中文全称是激光直接成像技术，用于pcb工艺中的曝光工序，与传统的底片接触曝光方法有所不同。

与传统曝光的差别

1.传统曝光是通过gong灯照射底片将图像转移至pcb上2.LDI是用激光扫描的方法直接将图像在pcb上成像，图像更精细。

  江苏友迪激光科技有限公司、江苏钧迪智能装备科技均是江苏迪盛智能科技有限公司旗下子公司，拥有的激光直接成像技术，欢迎大家来电咨询！！！

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