SMT贴片加工编程所需要的主要信息：1.PCB板基本信息，PCB板的长宽厚。2.mark点基本信息信息，PCB板上光学mark点坐标参数。3.PCB板拼扳信息，PCB板是多少连扳。4.SMT贴片位置信息，包括贴片位号，坐标，角度等。客户方会提供相应的BOM清单，贴片位号图纸，PCBA来料加工报价，样板等。SMT贴片加工编程的步骤：分为两个阶段，一是离线准备工作。二是在线调试。每个SMT加工厂根据各自的SMT贴片机型号与管理模式不同具体的细节也有所差异。

SMT贴片加工，BGA、IC元器件的多引脚和复杂性，PCBA来料加工厂，决定了它对品质的要求非常高，焊点连锡、桥连，BGA焊接一定需要X-RAY进行检验。另外焊盘的锡珠、锡渣残留量也影响着产品的质量。工艺管控需要重点关注。免清洗可减少组板(PCBA)在移动与清洗过程中造成的伤害。仍有部分元件不堪清洗。助焊剂残留量已受控制，能配合产品外观要求使用，避免目视检查清洁状态的问题。

使用的机器是CP机，可快速安装材料。在开始之前，需要做的工作，PCBA来料加工厂家，如安置材料，机器的定位，在机器黄灯亮时，沈阳PCBA来料加工，应准备，以填补材料。炉前QC，这个链路是整个SMT工艺的一个重要部分。这个过程可以确保所有的半成品在炉子的是完全没有问题的，所以称为炉子的QC。这个职位通常是用在QC检查从PCB板的机器耗尽。要查看是否有渗漏，部分材料等的问题。然后，将纸做的漏或部分材料的手动校正。

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