元器件失效如何分析-元器件失效分析-特斯特电子科技公司
微焦点X射线检测
主要技术参数:
1、开放式球管射线源,高管电压160kV,元器件失效分析设备,大管电流1mA,大靶功率7W
2、焦点尺寸2μm
3、探测器倾斜角度为±70°,图像≥100万像素,灰度等级为16位
4、载物台可绕旋转轴360度旋转
5、大可检测样品重量5Kg
6、大可检测样品尺寸为
460mm×410mm×300mm
用途:可用于半导体产品、微电子元件、电路板焊接器件等电子产品焊点质量检测及多余物检测,电子元器件失效分析,也可进行小直径管焊缝质量检测。
一些看上去非常传统的无损检测方法,实际上也已经发展出了许多新技术,譬如:射线检测——传统技术是:胶片射线照相(X 射线和伽马射线)。新技术有:高能X射线照相、数字射线成像(DR)、计算机射线照相(CR,类似于数码照相)、计算机层析成像(CT)、射线衍射等等。超声检测——传统技术是:A 型超声(A 扫描超声,A 超)。新技术有:B 扫描超声、C 扫描超声(C 超)、超声衍射(TOFD)、相控阵超声、共振超声、电磁超声、超声导波等等。
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