镀银时阳极发黑是什么原因?

在镀银过程中，有时出现阳极钝化和银阳极板变黑的现象，产生这种现象的原因有下列几点：

(1)镀银槽游离青化物偏低，pH值低，对银阳极的活化性及溶解性不好，另一方面是由镀银槽液中光亮剂及分解产物的影响所产生的极化膜。

(2)阳极与阴极的比例不对，小于1：1[一般要求l：(1.5～2)]以致阳极电流密度过高，造成了阳极板钝化。

(3)镀银槽液中铁杂质含量高，以及有硫化物杂质的影响。

(4)银阳极板材料不纯，含有铅、铜等重金属杂质，造成阳极溶解过程中的氧化发黑。

影响电镀结晶粗细的因素

 在电极电位偏离平衡电位不远时，电流密度很小，金属离子在阴极上还原的数量不多，吸附原子的浓度较小，而且晶体表面上的“生长点”也不太多。因此，电镀厂分析吸附原子在电极表面上的扩散距离相当长，可以规则地进人晶格，晶粒长得比较粗大。

金属电结晶时，同时进行着晶核的形成与生长两个过程。这两个过程的速度决定着金属结晶的粗细程度。如果晶核的形成速度较快，而晶核形成后的生长速度较慢，则形成的晶核数目较多，晶粒较细，电镀加工，反之晶粒就较粗。晶核的形成速度越大于晶核的生长速度，镀层结晶越细致、紧密。提高电结晶时的阴极极化作用可以加速晶核的形成速度，五金电镀，便于形成微小颗粒的晶体。在一般情况下，电镀中常常提高电结晶时的阴极极化作用以增加晶核形成速度，从而获得结晶细致的镀层。

1、提高阴极电流密度。一般情况下阴极极化作用随阴极电流密度的增大而增大，镀层结晶也随之变得细致紧密。在阴极极化作用随阴极电流密度的提高而增大的情况下，可采用适当提高电流密度的方法提高阴极极化作用，但不能超过所允许的上限值。

2、加入络合剂。在电镀厂生产线上，能够络合主盐中金属离子的物质称为络合剂。由于络离子较简单离子难以在阴极上还原，从而提高阴极极化值。

电镀铜是使用广泛的为了改善镀层结合力而做的一种预镀层，铜镀层是重要的防护装饰性镀层铜/镍/铬体系的组成部分，柔韧而孔隙率低的铜镀层，对于提高镀层间的结合力和耐蚀性起重要作用。铜镀层还用于局部的防渗碳、印制板孔金属化，并作为印刷辊的表面层。经化学处理后的彩色铜层，涂上有机膜，还可用于装饰。本文中我们将介绍电镀铜技术在PCB工艺中遇到的常见问题以及它们的解决措施。

酸铜电镀常见问题

硫酸铜电镀在PCB电镀中占着极为重要的地位，酸铜电镀的好坏直接影响电镀铜层的质量和相关机械性能，并对后续加工产生一定影响，因此如何控制好酸铜电镀的质量是PCB电镀中重要的一环，黄山电镀，也是很多大厂工艺控制较难的工序之一。酸铜电镀常见的问题，金属电镀，主要有以下几个：1。电镀粗糙;2。电镀(板面)铜粒;3。电镀凹坑;4。板面发白或颜色不均等。针对以上问题，进行了一些总结，并进行一些简要分析解决和预防措施。

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