Parylene涂敷是由活性的对二双游离基小分子气在印制电路组件表面沉积聚合完成，气态的小分子能渗透到任何一个细小缝隙的基材上沉积，形成分子量约50万的高纯聚合物。微米级涂层能对印制电路组件的表面提供非常可靠的防护，既不会对基材形成伤害，而且有利于元器件散热。克服了传统液体涂料厚度不均匀，涂敷不完全等缺点；在传感器领域中，Parylene除了作绝缘介质外，parylene 厂家，更多用作防护材料，它能耐酸、碱和，对水汽和盐雾等恶劣环境有的阻隔防护能力，用极薄的涂层提供良好的防护；

       派瑞林（Parylene）它可在真空下气相沉积，派瑞林（Parylene）活性分子的良好透力能在元件内部、底部，周围形成无，厚度均匀的透明绝缘涂层，给元件提供一个完整的防护涂层，抵御酸碱、盐雾、霉菌及各种腐蚀性气件的侵害，因为Parylene不是液体，所以涂敷过程中不会聚集，桥接式形成弯月面。

派瑞林涂层真空镀膜加工特性：1.良好的披覆特性远优于Epoxy环氧树脂、Urethane尿烷、Silicone硅树脂等涂装灌胶方式。2. 派瑞林涂层具有高绝缘性。3. 派瑞林涂层具有良好的化学特性，抗UV、耐酸碱。4. 派瑞林涂层优异的热特性可适应于200℃至-200℃的温度范围。5. 派瑞林涂层镀膜工艺，主要特性无孔膜层、膜厚均匀一致。6. 派瑞林涂层材料无色高透明度。派瑞林涂层真空镀膜有别于一般喷涂、灌胶，真空镀膜利用气相沉积镀膜方式不受视线阻碍，parylene 涂层，需镀膜的产品，其所有的表面皆会被活性单体紧密覆盖镀膜，而达到精细均匀、高质量的镀膜表层，而且易于维修，产品回收使用性高，减少灌胶人力成本。

       原子层沉积（ALD）是一种沉积原子级薄膜的技术，它是以一种连续脉冲的方式在样品表面和反应前驱体材料之间发生化学反应。与传统的等离子体增强化学气相沉积（PECVD）技术相比，沉积速率相对较慢，但是它可在高深宽比的沟槽和通孔结构上沉积均匀薄膜。另外，在原子层沉积过程中，样品表面上没有物理和电学损伤，肇庆parylene，而在PECVD过程中由于离子轰击这种损伤却不可避免。此外，通过使用不同的反应材料可沉积各种薄膜（氧化物，氟化物，氮化物，金属等）。

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