明确SMT贴片生产线上加工的电子产品、产品种类、产品复杂程度、产品的元器件、年产量总量，建立新的SMT贴片生产线或对老的SMT生产线进行改建、扩建等实际情况，根据实际情况确定生产线规模，smt电路板贴片来料加工，计算出需要具体贴片机，如果改建或扩建，统计可使用设备，近期有扩大生产的规模，生产线还需要考虑可扩展性，有生产条件来确定生产线的规模。

根据电子产品组装密度，贴装元器件种类、数量来确定SMT贴片生产线上贴片机的类型

贴片机为SMT贴片生产线投资大的设备，选择起来比较困难。当SMT贴片生产线要生产高密度、有多引脚窄间距和尺寸较大的SMD器件、有异形元器件，必须选择多功能贴片机，一台多功能贴片机完不成贴装任务，那么还应配置一台中速贴片机或高速贴片机。

SMT贴片加工BGA焊盘下PCB次表层树脂开裂的缘故解析如下：随着产品转换到无铅工艺之后，本溪电路板贴片，单板在履行设备机械应力测试（如冲击、振动）时，smt电路板贴片加工，焊盘下基材开裂形势分明添加，SMT电路板贴片加工，贴片smt加工BGA焊盘下PCB次表层树脂开裂的缘故解析如下：随着产品转换到无铅工艺之后，单板在实施设备机械应力测试（如冲击、振动）时，焊盘下基材开裂形势显著增添，直接致使两类作废：smt贴片BGA焊盘与导线断裂和单板内两个存在电位差的导线“创制”起金属迁移通道。

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