其中回流焊炉的温度控制精度对焊膏的润湿和钢网焊接牢固至关重要，可根据正常的SOP操作指南进行调节。以大化的减少PCBA贴片加工在SMT环节的质量缺陷。

此外严格执行AOI测试可以大大的减少因人为因素引起的不良。

DIP插件后焊

DIP插件后焊是电路板在加工阶段重要、也是处在后端的一个工序。在DIP插件后焊的过程中，对于过波峰焊的过炉治具的考量非常关键。

Stencil size（X、Y）---当前使用网板的长、宽尺寸。7）Printer layout standard----选择当前印刷的偏差标准的模式。8）Origin offset（X、Y）-----PWB基准点和网板基准点的偏差。9）PWB type-----在选择框内选择PWB类型。10）BOC mark （X、Y）-------PWB和网板的偏差修正识别点坐标。11）BOC mark NO.2（X、Y）-------PWB和网板的偏差修正第二识别点坐标。

防静电包装

静电会击穿PCBA电路板中的芯片，昆山贴片加工，由于静电并不能被很直接地观察到，贴片加工品牌，所以采用静电袋等防静电的包装方式是很有必要的。

防潮包装

包装前要对PCBA电路板进行表面清洁及干燥处理，贴片加工怎么用，并喷涂三防漆。

防震动包装

将包装好的PCBA电路板放入防静电的包装箱内，竖直放置时，向上叠加不超过两层，中间还需放置止隔板，保持稳定，防止摇晃。

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