在射频通信中应用的第三种结构由于直接转换结构直接将基带信号和射频信号在同一进程中混合在一起，这使得该结构的信号链路较为简单，它所需要的元器件很少。与其它两种结构不同的是，它将不需要中频处理和声表面波（SAW）滤波器。直接转换结构的主要优点是：价格便宜、小型化、低功耗，并且没有中频转换相关器件。这些优点使得这种结构非常适合在低功耗、便携式终端的应用。尽管如此，一些高的性能器件的使用为直接转换结构应用在市场打开了方便之门。事实上，正是这些高的性能器件的使用，使得直接转换结构受到越来越多的关注。

有源电子标签内装有电池，半导体芯片封装测试工厂，一般具有较远的阅读距离，不足之处是电池的寿命有限（3~10年）；无源电子标签内无电池，它接收到阅读器（读出装置）发出的微波信号后，将部分微波能量转化为直流电供自己工作，一般可做到免维护。相比有源系统，无源系统在阅读距离及适应物体运动速度方面略有限制。

生产RFID产品的很多公司都采用自己的标准，国际上还没有统一的标准。ISO18000。应用较多的是ISO14443和ISO15693，这两个标准都由物理特性、射频功率和信号接口、初始化和反碰撞以及传输协议四部分组成。

在地球村概念兴起以后，全世界经济逐渐一体化，射频连接器的通用规范也就十分必要。不然，芯片半导体测试工厂，标准不统一，只会增加连接器发展的壁垒。射频同轴连接器转换器同其他电子元件想必，发展历史较短。1930年的时候，芯片半导体测试价格，世界上出现了较早的射频同轴连接器UHF，到了打仗期间，珠海芯片半导体测试，由于急需，随着雷达、电台和微波通信的发展，产生了N、C、BNC、TNC、等中型系列，1958年后出现了SMA、SMB、SMC等小型化产品，1964年制定了美国的标准MIL-C-39012《射频同轴连接器总规范》，从此，射频同轴连接器开始向标准化、系列化、通用化方向发展。

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